讨论一下现在的压力传感器变送器 点击：9078 | 回复：65
发表于：2004-03-02 11:29:00
楼主
各位同仁我们是否可以讨论一下现在的先进的压力传感器变送器技术.
压力传感器有陶瓷电容式的、电感式的、扩散硅压阻式的、溅射薄膜式的、蓝宝石等等，能否讨论一下他们的优劣。
我在此先抛砖引玉发表一下我个人的见解。
陶瓷电容式的、电感式的体积较大，质量在5千克左右，使用介质温度在-40到110摄氏度之间，测压范围在0到60Mpa之间，精度0.2、0.5，一般半年时间要校准一次，现在是一种技术成熟的产品。
溅射薄膜、蓝宝石的体积小，重量轻1千克以下，使用介质温度可达到-196到350摄氏度，蓝宝石的可以达到600摄氏度高温，测压范围在0-150Mpa之间，精度0.1,0.2,0.5,出厂后一般不需要校对,是一种正在发展的技术产品.
扩散硅压阻式的技术规范在这两者之间.
发表于：2003-11-25 08:40:00
5楼
1陶瓷压力传感器为国内价位较低的一种传感器
易碎，还有就是漂移大如楼主所说需每半年校准一次
其优点是耐腐蚀
技术成熟但先天性缺陷不能克服，故只能作一般压力测量用
2其次为贴片式压力传感器此原理为应变式
其惠斯登电桥的贴片用胶粘上去的
故不能耐高温且响应时间长
但其可作大量程
3另一种为压阻式
常见的为扩散硅压力传感器
内填充硅油
故不能耐高温，受温度影响漂移大
年稳定性在0。5%
不适合作大量程
小量程不错
响应时间较快
价格属中等
4溅射薄膜压力传感器
其原理属应变式范围
其惠斯登电桥采溅射工艺在真空下直接刻在膜上
故其稳定性有显著特点
精度高
另一特点为耐高温
可作大量程
缺点为小量程时稳定性及其精度会有所损失
价位与扩散硅差不多
发表于：2003-11-25 10:31:00
6楼
我来说两句：
一般说来，除了楼上说的种类，还有单晶硅谐振式、压电结构等；几种各有优缺点，不然早就玩玩了。比如溅射薄膜，检测小压力不行，主要是在真空溅射炉加工时预应力的消除。从研究角度历史来说，应变计最早文献我看到的是1906年，应该来说现在是成熟的；硅压阻结构大约达1960S年
，搞了这么多年，几大类产品成熟了，厚膜陶瓷1979年出现，90年代成熟，溅射薄膜也是70年代开展的，成熟在90年代。纯粹从研究开发角度来说，半导体工艺的日新月异，必然带动硅类（半导体结构）传感器的发展，其他技术应该来说不可同日而语。硅传感器本身包括温度、压电、热释电、霍尔等等物理效应，加上集成电路的发展，微型化、集成化、智能化的趋势发展是其它类传感器不可比拟的。当然，技术不是所有人都能通吃的。
厚膜陶瓷压力传感器目前有三类：压阻式、电容式、压电式；压阻式用量最大，原先比较贵400-500元，现在仅100元左右；电容式目前比较贵，主要用于食品、医药可清洗场合，也稳定可靠些；压电的大家没见过，还处于实验室阶段。厚膜力敏传感器除压力外，还有力传感器（拉/压，称重）、加速度、振动、角度等多种物理量，敏感元件即厚膜应变电阻的应变系数介于金属箔式应变计和半导体之间，其导电机理和应变机理至今不能得到较好解释，应该来说处于经验值研究阶段。
优点：1、便宜，特别是厚膜技术适合大批量生产；
2、有一定的工作温度范围（目前-40-125摄氏度），耐腐蚀性较好；
3、易于厚膜电路混合集成相容，小尺寸抗振动性良好；
缺点：
1、零散加工困难大，前期成本过高；
2、精度不可能过高，一般为0.2-0.5%，大量程的滞后较大，小量程非线性较差；有一定的漂移（在一定的温度区域时段上）
3、由于陶瓷没有类似金属的延展性，在某些情况下易损伤甚至碎裂。
罗嗦了半天，以前搞研究搞了几年，跟踪国外技术动态7年多了，这玩艺兄弟能做，各位兄弟，谁有较大定单可以找我合作！suer@263.net
0551-5325230;
发表于：2003-11-27 15:15:00
10楼
所谓厚膜技术不仅仅指厚度而言（相对于薄膜技术），而是指运用丝网印刷技术将电子浆料以接触式或非接触方式漏印在陶瓷和树脂基片上，经干燥/烧结而成。厚膜压阻式传感器的应变电阻也可以说是陶瓷，应变材料与陶瓷基底一体化，厚膜陶瓷电容式传感器是指厚膜金属电极间产生的电容差，跟贴片两码事！厚膜电子材料分EO、SO两种，前者运用较多，主要是厚薄膜混合电路及元件，后者主要是传感器，分湿度、温度、霍尔、气体、压力、压电、红外、热释电等等，有的很成熟了，有的还在研究中。
几种传感器国内都有生产、研究，总体而言比国外还差一点（主要指系列化和兼容性，还有部分高端），但并不是说不能用。
楼上的兄弟火气太大，金属箔式好是好，第一不是老子天下第一、第二国内有5-6家在做（包括国外投资的），前几年在学术研讨会上，也聆听过原701所和704所几位老专家的文章，一直教导我们多做点试验，多看点书！
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