低压配电系统使用PLC的改造方案 点击：3578 | 回复：26
发表于：2003-08-16 22:50:00
6楼
西门子：
S7-400H和S7-400FH。硬件热备，同步扫描。
S7-400和S7-300。上位机软件热备。西门子自己叫软件冗余。
尤其是CPU-315 2DP和CPU-315F 2DP用的最多。
注意：2个S7-300要实现软件冗余，上位机必须用WinCC＋WinCC冗余软件包。
生产板卡厂家的厂家有不少，下面这个是艾雷斯的32通道隔离型单端A/D输入卡，速度能够满足你的要求：
http://www.industrialacs.com/ebusiness/gb/product_detail.asp?catalogid=11&productid=17
下面这个是艾雷斯的其他板卡：
http://www.industrialacs.com/ebusiness/gb/product_list.asp?catalogid=11
发表于：2003-08-17 11:54:00
9楼
zlzxw：
您好，谢谢您的宝贵意见！请问siemens s7-400h 双机热备贵到什么程度，5万够吗？西门子的上位工控机装wincc后,该插什么样的siemens网卡呢？如果用其他的数据采集模块或板卡是不是需要另增一台PC机？两个s7-400h都要插一工业以太网模块吗？具体是些什么以太网模块，我好去查报价。其他的开关量和模拟量模块怎样连接进去我没个概念，我的执行机构除了直接连接到开关量和模拟量模块外，还可以建现场通信如AS-i进行连接吗？我只用过西门子S7-200，而且也只做了一些简单的功能，所以对工业组态网的了解微乎其微，请大家多多关照！
发表于：2003-08-18 21:53:00
10楼
回复hqx:
我是qiaopeng1231,
用西门子S7-400H作热备，5万元远远不够。PLC都不够，你还要有
上位机软件，约需万元，加上工控机，又需万元。大概需要十几万元。你觉得划算吗？
用硬件级热备，那一家的产品，5万元也拿不下来。
考虑软件热备吧。50路的模拟量采用板卡吧。
我前一段时间给一个朋友私下帮忙，
作炼钢厂的转炉控制，比较象你描述的情况。
点数少，要求可靠性十分高，还有大量模拟量采集。
当时用了GE的S90-30，可这东西也不便宜。
当时的模拟量达48路，大部分是热电偶和温度变送器信号。
使用工控机插采集卡实现。
不过我个人觉得，采用研华的ADMA模块采集更合适。
ADMA很象PLC，你可以将上位机再作热备或双工，
然后再于ADMA相连。1秒钟10次的刷新率没有问题。
你的问题，没有了解现场情况不好说。
我写了一片关于双机热备的帖子在本论坛，
你看一下，有无帮助。
建议你咨询离你最近的PLC厂家办事处。
各方面核实完再定方案。
发表于：2003-08-19 19:37:00
13楼
转贴：
简单总结一下，双机热备产品的种类。
1.西门子：
S7-400H和S7-400FH。硬件热备，同步扫描。
S7-400和S7-300。上位机软件热备。西门子自己叫软件冗余。
尤其是CPU-315 2DP和CPU-315F 2DP用的最多。
注意：2个S7-300要实现软件冗余，上位机必须用WinCC＋WinCC冗余软件包。
2.施耐德：
Modicon Quantum。最经典的双机热备产品，市场占有率最高的热备产品。
型号最齐全的热备产品。硬件热备，同步扫描。
TE Premium 。需加载温备软件，可实现软件级别热备。上位机用那一家的都行。
（当然，虽然WinCC支持Modbus，但是用西门子去支持施耐德软件热备，想都别想！）
3.GE Fanuc：
S90-70。硬件热备，同步扫描。功能强大，甚至可实现三重热备或三机表决系统。
S90-30。软件热备。需加载热备软件 Max ON。自家的Cimplicity 对S90-30的软件热备
支持最好，当然，iFix和Intouch支持也很好。只是不知国产组态软件支持怎么样。
注：在软件级别的热备系统中，用S90-30的效果和性能应是最好的。
4.三菱：
Q4AR。可以实现硬件级别的热备。但是，产品型号单一，成本也不低，加之用户认可度不高，正在逐步退出这片市场。
Q。从过去的大Q （QnA）到现在的小Q都可以实现软件及热备。不用额外的热备软件。
需自己编程（不难）实现。通过判断标志位来实现切换。
注：这是成本最低的热备方案，也是性能最差的方案。我甚至想把它叫双机冷备。
5.Omron：
CS1D。新秀。硬件热备。同步扫描。速度应该是除了Quantum之外最快的了。
CVM1D。老型号的双击热备。硬件级切换，同步扫描。
需另外注意的是：双机热备一般是要求用在较重要的场合，这些场合停机的成本很高。
所以才会要求双击热备。
欧美的产品在这一领域应用很多。日本的产品用的很少。
硬件级热备都是同步扫描，切换时都是从断点出开始扫描。
以前见某网友的帖子说西门子全部都不是同步扫描的，也就是说西门子没有硬热备，
只有软热备。这多是因为他见别人用S7-400做的软热备比较多的原因吧。
另外有一个重量级的厂家没提到。这是因为本人对Rockwell_AB的产品不熟悉。
有了解的朋友可以跟帖。
补充一些：
1.硬件级的热备，切换时间一般在毫秒级。
（没有象有些厂家吹嘘的那样在微妙级）
2.软件级的热备，切换时间一般在1-3秒。
GE S90-30一般不到1秒。
注意：
以上所说的时间为典型值，具体时间跟I/O点数的规模、程序的长短、
I/O扫描周期的长短等有关。
再补充：各家的热备机型形式上有很大差异。
日本厂家如三菱和欧姆龙，热备的2个CPU和2块电源是在一个
机架上的。而欧美的是分开为2个机架的。
三菱Q4AR，单机架，CPU及电源双备。通讯网络也可以冗余。
机架上不可插I/O模块。
I/O模块全部插在另外的机架上。
厂家的表态：可以热插拔CPU机架上除了A6RAF外的任何模块。
I/O模块不支持热插拔。（因为I/O模块是QnA系列的普通型）
欧姆龙CS1D与CVM1D也是单机架实现热备的，CPU及电源双备。
也可以实现通讯网络的冗余。
I/O模块可以插在CPU机架上去，但我还是建议您最好把所有
的I/O模块放到另外的扩展机架上去，不要插在CPU机架上。
厂家的表态：可以热插拔CPU机架的CPU模块和电源模块，
若网络通讯模块是冗余的，也可以热插拔，其他模块，尤其
是热备模块（双机单元）最好不要动。
I/O模块支持热插拔。但是不建议热插拔。
施耐德Quantum，双机架完全独立，每个机架上的CPU、电源、
通讯、热备等模块均可以热插拔。
I/O跟CPU不能放在同一个机架上，除非你不作热备，做单机
可以放在一个机架上。
I/O模块完全支持热插拔。据说还支持I/O模块的状态记忆，
更换模块后可立即将模块的映像区数据复制到模块上去。
就是说，你拔模块前是什么状态，那一位开，那一位关，
更换模块后，状态马上回复为插拔前的状态，不会全复位的。
不过我从未尝试过带电插拔。那一天没事做试一下（^_^）
西门子S7－400H和400FH，热备的两部分是完全独立。
意思是说，可以分成2个机架，也可以放在一个机架上，
但那个机架在电气回路上是完全独立的，就如同2个机架。
可以对任何一个机架的任何模块热插拔。
I/O模块（ET200系列）也是支持热插拔的。
GE S90-70的情况同Quantum。我就不多说了。
所有软件级热备的PLC产品一般都是不支持热插拔的。
大家不要轻易尝试！
选购一款产品前详细的咨询和了解是很重要的。有时候是
需要注意一些细节问题的。
发表于：2003-08-19 19:37:00
14楼
转贴：
简单总结一下，双机热备产品的种类。
1.西门子：
S7-400H和S7-400FH。硬件热备，同步扫描。
S7-400和S7-300。上位机软件热备。西门子自己叫软件冗余。
尤其是CPU-315 2DP和CPU-315F 2DP用的最多。
注意：2个S7-300要实现软件冗余，上位机必须用WinCC＋WinCC冗余软件包。
2.施耐德：
Modicon Quantum。最经典的双机热备产品，市场占有率最高的热备产品。
型号最齐全的热备产品。硬件热备，同步扫描。
TE Premium 。需加载温备软件，可实现软件级别热备。上位机用那一家的都行。
（当然，虽然WinCC支持Modbus，但是用西门子去支持施耐德软件热备，想都别想！）
3.GE Fanuc：
S90-70。硬件热备，同步扫描。功能强大，甚至可实现三重热备或三机表决系统。
S90-30。软件热备。需加载热备软件 Max ON。自家的Cimplicity 对S90-30的软件热备
支持最好，当然，iFix和Intouch支持也很好。只是不知国产组态软件支持怎么样。
注：在软件级别的热备系统中，用S90-30的效果和性能应是最好的。
4.三菱：
Q4AR。可以实现硬件级别的热备。但是，产品型号单一，成本也不低，加之用户认可度不高，正在逐步退出这片市场。
Q。从过去的大Q （QnA）到现在的小Q都可以实现软件及热备。不用额外的热备软件。
需自己编程（不难）实现。通过判断标志位来实现切换。
注：这是成本最低的热备方案，也是性能最差的方案。我甚至想把它叫双机冷备。
5.Omron：
CS1D。新秀。硬件热备。同步扫描。速度应该是除了Quantum之外最快的了。
CVM1D。老型号的双击热备。硬件级切换，同步扫描。
需另外注意的是：双机热备一般是要求用在较重要的场合，这些场合停机的成本很高。
所以才会要求双击热备。
欧美的产品在这一领域应用很多。日本的产品用的很少。
硬件级热备都是同步扫描，切换时都是从断点出开始扫描。
以前见某网友的帖子说西门子全部都不是同步扫描的，也就是说西门子没有硬热备，
只有软热备。这多是因为他见别人用S7-400做的软热备比较多的原因吧。
另外有一个重量级的厂家没提到。这是因为本人对Rockwell_AB的产品不熟悉。
有了解的朋友可以跟帖。
补充一些：
1.硬件级的热备，切换时间一般在毫秒级。
（没有象有些厂家吹嘘的那样在微妙级）
2.软件级的热备，切换时间一般在1-3秒。
GE S90-30一般不到1秒。
注意：
以上所说的时间为典型值，具体时间跟I/O点数的规模、程序的长短、
I/O扫描周期的长短等有关。
再补充：各家的热备机型形式上有很大差异。
日本厂家如三菱和欧姆龙，热备的2个CPU和2块电源是在一个
机架上的。而欧美的是分开为2个机架的。
三菱Q4AR，单机架，CPU及电源双备。通讯网络也可以冗余。
机架上不可插I/O模块。
I/O模块全部插在另外的机架上。
厂家的表态：可以热插拔CPU机架上除了A6RAF外的任何模块。
I/O模块不支持热插拔。（因为I/O模块是QnA系列的普通型）
欧姆龙CS1D与CVM1D也是单机架实现热备的，CPU及电源双备。
也可以实现通讯网络的冗余。
I/O模块可以插在CPU机架上去，但我还是建议您最好把所有
的I/O模块放到另外的扩展机架上去，不要插在CPU机架上。
厂家的表态：可以热插拔CPU机架的CPU模块和电源模块，
若网络通讯模块是冗余的，也可以热插拔，其他模块，尤其
是热备模块（双机单元）最好不要动。
I/O模块支持热插拔。但是不建议热插拔。
施耐德Quantum，双机架完全独立，每个机架上的CPU、电源、
通讯、热备等模块均可以热插拔。
I/O跟CPU不能放在同一个机架上，除非你不作热备，做单机
可以放在一个机架上。
I/O模块完全支持热插拔。据说还支持I/O模块的状态记忆，
更换模块后可立即将模块的映像区数据复制到模块上去。
就是说，你拔模块前是什么状态，那一位开，那一位关，
更换模块后，状态马上回复为插拔前的状态，不会全复位的。
不过我从未尝试过带电插拔。那一天没事做试一下（^_^）
西门子S7－400H和400FH，热备的两部分是完全独立。
意思是说，可以分成2个机架，也可以放在一个机架上，
但那个机架在电气回路上是完全独立的，就如同2个机架。
可以对任何一个机架的任何模块热插拔。
I/O模块（ET200系列）也是支持热插拔的。
GE S90-70的情况同Quantum。我就不多说了。
所有软件级热备的PLC产品一般都是不支持热插拔的。
大家不要轻易尝试！
选购一款产品前详细的咨询和了解是很重要的。有时候是
需要注意一些细节问题的。
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