X-RAY检测设备在BGA焊接质量检验中的应用 点击:25 | 回复:0



苏州卓茂光电

    
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发表于:2020-12-11 10:36:14
楼主

作为小型器件典范的BGA器件近些年来在电子产品中应用非常广泛,与QFP封装器件或PLCC封装器件相比,BGA器件具有引脚数目更多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能及散热性能好等诸多优点。

X-RAY检测设备在BGA焊接质量检验中的应用


虽然BGA器件有诸多方面的优点,但仍存在着无法改变的不足之处:即BGA器件在焊接完成之后,由于其焊点全部在器件本体腹底之下,因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量,也不能应用AOI(自动光学检验)设备对焊点外观做质量评判,目前通用的方式均采用X-ray检验设备对BGA器件焊点的物理结构进行检验。

X-RAY检测设备在BGA焊接质量检验中的应用


利用X-ray检验设备对BGA器件焊接质量进行检验是一种高性价比的检验手段。随着新技术的发展,超高分辨率、智能化的X-ray检验设备不仅会为BAG器件组装提供省时、省力、可靠的保障,也能够在电子产品故障分析中扮演重要的角色,提高故障排查效率。




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