双面贴装工艺能够提高PCB的实际利用率，降低制造成本，满足终端产品小型化和高集成度的需求。但是采用双面贴装、双面回流工艺会带来如下问题。

一是是第二次回流时，底部较大或较重的元器件可能会因为重力或震动而掉落，二是底部的焊点会因为再次熔化而影响焊点的可靠性。

为了解决元器件掉件问题，一般有以下方法：

1.选用黏度较高的锡膏。对于大多数元器件来说，二次回流时，焊点熔融锡膏的表面张力是否能维持元器件在底部的黏力，使元器件牢牢地固定在基板上？显然，这里存在着一个元器件的质量与引脚（焊盘）张力的比例关系，有研究结论表明当元器件对底部的黏力≥4.65g/cm2时就不会掉落。

2.采用高温+低温锡膏印刷，即在第一次回流时印刷高温锡膏，第二次回流时选用低温锡膏，避免第一次回流焊点锡膏重新熔化。这种方法要注意高温焊接带来的翘曲和焊盘偏移问题。

3.对质量较重的元器件选择在第二次焊接的时候过回流焊。

福英达二次回流解决方案

深圳市福英达工业技术有限公司开发的FL170/180/200系列微纳米颗粒增强型低温高强度焊料， 采用微纳米增强颗粒弥散在焊料中，细化了组织结构，抑制了Bi的富集，其可靠性得到明显改善。该产品已获得美国和日本专利。

在第一次回流时选择SAC305，峰值温度245℃，熔点217~219℃；第二次回流峰值温度可选FL170/180/200可实现170~200℃低温焊接，适用于非耐热元器件及薄型基板芯片。

福英达二次回流解决方案有以下优点：

1. 有效解决低温焊接可靠性痛点。推拉力上升30%，接近SAC305。

2.有效降低有效降低高温焊接带来的翘曲和焊盘偏移问题,降低开路、虚焊等失效问题,提高良率。

3.节约能源，节能减排，提高效益。