在SMT贴片加工中，pcb板的表面湿润性是制造高品质产品的关键元素之一，下面就由PCBA代工代料厂_安

徽英特丽小编带大家了解一下关于SMT贴片加工表面湿润性的原理及现象，一起了解吧。

一、什么是SMT贴片表面湿润

简单来说，表面润湿是指液体（如熔化的焊料）与固体表面（如电路板的表面）之间的作用力。当液体与固

体表面结合得很好时，表面润湿的效果就很好。然而，当液体无法与表面结合时，则会形成“球状”或“半

球状”的形态。

二、SMT贴片表面湿润的原理

  SMT贴片加工表面润湿的原理是，在液态焊料和被焊金属表面紧密接触的情况下，只有紧密接触时才有足

够的吸引力，保证足够的吸附力，使焊料铺展并且覆盖在被焊金属的表面上，从而形成良好的润湿性。如果

被焊表面上有任何牢固的附着污染物，如氧化膜，都会成为金属的连接阻挡层，从而妨碍润湿。

三、SMT贴片表面湿润的现象

不润湿：表面又变成了未覆盖的样子，没有任何可见的与焊料的相互作用，被焊接表面保持了它原来的颜色

；

润湿：把熔融的焊料排除掉，被焊接表面仍然保留了一层较薄的焊料，证明发生过金属间相互作用；

部分润湿：被焊接表面一些地方表现为润湿，一些地方表现为不润湿；

弱润湿：表面起初被润湿，但过后焊料从部分表面缩会成液滴，而在弱润湿过的地方留下薄的一层焊料。

四、SMT贴片表面湿润的作用

  为了成功完成SMT加工，必须实现良好的表面润湿。通常，这本身不是一个挑战，因为现代电路板通常采

用的是金属化表面，提供了非常好的表面润湿性能。然而，在某些情况下，SMT加工过程中使用的液态材料

（如熔融的互连金属）可能需要对表面润湿更敏感。在这些情况下，正确选择合适的工艺条件以及表面润湿

和粘附性调节剂以获取良好的表面润湿是非常必要的。

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