固态硬盘（SSD）已经成为现代计算机存储的主流设备。相比于传统的机械硬盘，SSD具有更高的读写速度、更低的功耗以及更高的耐用性，当然封装尺寸也在往小型化的发展。随着SSD容量的不断增长和应用场景的性能要求不断提升，其晶振需求也变得越来越复杂。

晶振在SSD中的作用

主控芯片，作为SSD的“大脑”，负责主机交互、协议解析与执行、数据读写、数据纠错、数据管理等核心任务，不仅直接影响整个系统的性能，还保障了业务的安全与稳定。

此外，若是选用FPGA的芯片方案时，则会搭配差分晶振，它对晶振要求具备更稳定的性能，适用于高速数据传输和低功耗应用。

SSD的晶振需求

选型要求：稳定性好，抗震防摔性好，耐高温，小尺寸；常规选用的封装尺寸为3225/2016；
因PCB板也会发热，故要求其工作温度需满足工业级以上的温度范围（-40~＋85℃/-40~＋125℃）具有可靠性高、耐高温等优点；
常用频点：25MHz、50MHz、100MHz、200MHz；

YXC产品介绍

针对不同的SSD应用场景和需求，有多种类型的晶振产品，以满足不同的性能要求。以下是SSD固态硬盘的晶振介绍：

1. 无源晶振：

YSX321SL与YSX211SL产品参数及特点如下：

Ø 具有小型化、高精度的特点，满足当前热门的小型化市场（如M.2硬盘）；

Ø 高稳定性，总温差±20PPM，其精度越高越稳定；

Ø 贴片式金属封装，具备优良的耐环境特性，有利于降低电磁干扰效果；

Ø 温度性能更好，可达工业级温度。

2. 有源晶振：

YS0110TR与YSO150HT产品参数及特点如下：

Ø 频点范围可支持1~125MHz，满足当前主流方案的频点需求；

Ø 工作电压采用“宽电压（1.8V~3.3V)的技术”，涵盖当前主流的电压需求；

Ø 具备高可靠性，高稳定性，精度可做到±10PPM；

Ø 具备耐高温，工作温度支持-40~＋85℃/-40~＋105℃/-40~＋125℃；多种温度可选，避免PBC板发热导致温度过高的问题。

3. 差分晶振：

 YS0230LR

Ø 具备多种封装尺寸提供2520/3225/5032/7050等不同封装，灵活满足选型要求。
稳定性：显卡需要一个稳定的时钟信号来同步各个内部组件的操作，并确保数据传输和图形渲染的准确性。因此，晶振有持续稳定的振荡信号（全温范围内频率稳定度达到±50PPM（-40~85℃）），以确保显卡正常工作。

Ø 抗干扰能力：显卡工作环境中存在各种电磁干扰源，如电源、电流和其他电子设备。金属金属封装表面设计具备一定的抗干扰能力，支持LVDS/LVPCECL/HCSL差分信号输出，可轻易的辨别小信号，能够从容精确地处理'双极'信号。

Ø 可靠性：显卡是一个长时间运行的设备，功耗影响到了使用时的噪音大小和机箱温度，功耗较大不仅会更费电，也会让机箱温度快速升高，使显卡无法长时间保持在高频率上，容易产生黑屏甚至关机的现象，有源晶振的功耗非常低（40mA max）,能够节省电子设备的能耗，延长使用寿命。
Ø 低抖动：差分具有低相位抖动噪声特性（0.1pS typ.），可减少信号失真和抖动，提高图像处理的精度和清晰度。

以上产品有高可靠性、高稳定性、高精度、低功耗等特点，适于各种SSD应用场景。