PCB的制造过程有哪些？

英特丽为电路板制造和组装设定了最低标准，这包括基于操作和可靠性预期的参数和规格三种性能分类，然而，对于所有类别，PCB生产都包含以下步骤。

第1步： 成像 pcba制造中的第一步是创建电路图像，这是针对所有板的顶层和底层以及叠层的内层完成的多层设计，铜层覆盖有光刻胶并暴露在光线下。

第2步： 蚀刻（内层）蚀刻是从除迹线或其他导体点之外的所有区域去除铜的过程，通常使用基于氨的溶液。

第3步： 层叠 对于这一步，电路板层（基板和层压板)堆叠、对齐并热压在一起。

第4步： 钻孔 通孔和安装孔钻穿这些层，在这里遵循正确的钻孔过程并遵守纵横比限制非常重要。

第5步： 蚀刻（外层） 对于外层，必须去除光刻胶和多余的铜。

第6步： PCB电镀 用铜电镀钻孔可实现层间电流流动。

第7步： 阻焊 阻焊层是一种聚合物薄膜，通常为绿色、黑色、红色、黄色或白色，可为非导电表面区域提供保护。

第8步： 丝印应用 这是标签、极性符号、引脚 1 指示器和其他信息印刷在电路板表面的地方。这些通常由喷墨打印机应用。 

第9步： 添加表面光洁度 表面处理的主要功能是保护铜区域免受环境危害，尤其是水分和氧化。

PCB加工创造了裸板或PCB没有任何组件，不应将其与将组件焊接到电路板上的 PCB 组装 (PCBA) 相混淆。PCBA电路板制造的第一阶段主要取决于 CM 的工艺和设备。但是，您做出的设计选择有助于确定您的电路板制造是否最佳。