空焊一一零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。

假焊一一假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。

冷焊一一锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。

桥接一一有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路。

错件一一零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。

缺件一一应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。

极性反向一一极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。

零件倒置一-SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。

零件偏位一一SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。

锡垫损伤一一锡垫 (PAD) 在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修

补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。

污染不洁一一SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、

防焊点沾漆均视为不合格品。

SMT爆板一一PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑

现象属不良品。

锡球、锡渣一-PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣。

包焊一一焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。

异物一一残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间。

污染一一严重之不洁，如零件焊锡污染氧化板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁 。

跷皮一一与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。

板弯变形一一板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者。

DIP爆板一一PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现

象则属不良品。

跪脚一—CACHE RAM、K/B BIOS. 等零件PIN打折形成跪脚。

浮件一一零件依规定须插到底 (平贴) 或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件

以不超过1.59mm为宜。

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