系统级封装（SiP）是先进封装市场的重要动力。系统级封装（SiP）可以把多枚功能不 同的晶粒（Die，如运算器、传感器、存储器）、不同功能的电子元器件（如电阻、电容、 电感、滤波器、天线）甚至微机电系统、光学器件混合搭载于同一封装体内，产品灵活 度大，研发成本和周期远低于复杂程度相同的单芯片系统（SoC）。在后摩尔时代，SiP 开发成本较低、开发周期较短、集成方式灵活多变，具有更大的设计自由度。针对有更 多功能、更高频率、更低功耗需求的应用市场，包括 5G 通信用的射频前端、物联网用 的传感器芯片、智能汽车用的功率芯片等，系统级封装（SiP）具有较为显著的优势，下 游应用领域对先进封装的依赖程度增加，先进封装企业迎来更好的发展机遇。

以系统级封装为例，现阶段，以智能手机为代表的移动消费电子领域是系统级封装最大 的下游应用市场，占了系统级封装下游应用的 70%。根据 Yole 预测，未来 5 年，系统级 封装增长最快的应用市场将是可穿戴设备、Wi-Fi 路由器、IoT 物联网设施以及电信基础 设施。尤其随着 5G 通讯的推广和普及，5G 基站对倒装球栅阵列（FC-BGA）系统级封装 芯片的需求将大幅上升，未来 5 年基站类系统级芯片市场规模年均复合增长率预计高达 41%。

新兴应用场景快速兴起，先进封装下游应用广泛。随着 5G 通信技术、物联网、大数据、 人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的 需求程度越来越高。BGA返修要求也越高，崴泰科技深耕行业，在芯片制程技术进入“后摩尔时代”后，先进封装技术能在不单纯 依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度 和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片 成本。因此，先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片 等领域均得到了广泛应用。