有机硅粘接胶在电子产品上应用起到密封、固定、填充等作用，但是需要发挥其性能作用必须是要胶体整体完全固化，需要保证有机硅粘接胶正常完全固化，那么在其深层固化过程就需要避免一些影响因素，今天小编就和大家对影响粘接胶深层固化的因素进行讲解。

一、施胶湿度

       这里讲述的有机硅粘接胶是单组分缩合型的有机硅粘接胶，其固化过程需要借助空气中的湿气进行缩合反应，如果缺少湿气或过低湿气，均会导致缩合反应速度减慢，导致不能按要求时间固化，比如在55%湿度，24H深层固化厚度是4-5mm，由于现场环境湿度只有30%，就会导致固化深度达不到4-5mm，如果要求施胶厚度是4mm，就会导致不能初步成型。

二、施胶厚度

       有机硅单组分粘接胶固化过程需要经过表干，结皮，深层固化，初步整体固化，完全固化几个阶段，在同一环境条件下，施胶的厚度越厚，固化阶段完成的时间就越久，主要是深层固化需要时间，越厚，内部的液体胶接触空气越难，固化持续的时间就会延长，所以同一型号产品，同一环境使用，不同的施胶厚度，所需的固化时间也不一样。

三、胶体性能

       胶体性能，这里要说明的是固化速度或者强度，一般表干速度越快，固化强度越强的粘接胶，整体的固化速度相对会快，所以一般在选择快速固化的有机硅粘接胶时，可以依据表干时间以及结皮时间快慢进行参照选择。

所以了解有机硅单组分粘接胶深层固化的意义非常重要，可以避免和预防产品到达终端客户时，内部胶体不固化的现象出现。如上所述的粘接胶固化阶段几个关键的控制时间，小编建议大家前往施奈仕官网详细了解，施奈仕专注于电子工业胶粘剂的研发及生产，并能为您解决用胶需求。