低功耗蓝牙作为物联网重要无线连接技术，使用场景越来越丰富，国内厂商也在加速布局，除去传统蓝牙芯片企业积极转型或拓展新板块，低功耗蓝牙创业公司也如雨后春笋般萌发。尽管国外低功耗蓝牙芯片发展较早占据优势，但国外产品普遍价格昂贵，且面临着继续开发难度大、国内本土化服务不足等劣势，为国内企业进入低功耗蓝牙芯片领域创造了机会。
 
 
国内传统蓝牙厂商出货的ble蓝牙芯片的普遍集中在低端BLE上，版本在4.2及以下，近两年才开始转型布局BLE5.0，但主要还是应用在蓝牙音频上的双模低功耗蓝牙芯片，少数厂商开发具有蓝牙mesh和室内定位等功能的单模蓝牙透传芯片。在2016年以后才陆续研发高端BLE，近两年有部分BLE蓝牙芯片5.0产品出货，但量还不算大。
 

国内BLE厂商及主要产品

 
国内低功耗蓝牙厂商结合中国企业的需求，开发本土化程度更高的低功耗蓝牙芯片。能够开发功耗极低，连接稳定性高的BLE芯片，并且能有效控制成本的厂商才有机会开拓市场，和下游应用厂商紧密合作，从而在市场中占有一席之地。因此具备较强技术研发能力，能够进行极强低功耗设计和性能设计的高端BLE厂商是重点关注对象。
 
芯片设计产业转移大势所趋，多重驱动使得国内低功耗蓝牙厂商实现进口替代确定性高。随着中国对集成电路产业政策支持发力，以及为了抵御中美贸易摩擦带来IC供应链风险等外部因素；还有国内物联网发展带来蓝牙终端市场的巨大需求刺激，以及国内芯片设计优秀人才变多等内部因素；蓝牙厂商逐渐向内地转移，高端低功耗蓝牙作为一个好赛道，国产替代是一个必然。
 
在可穿戴设备、物联网细分市场增势良好的激励下，低功耗蓝牙应用增长空间巨大，预计2023年将达到65亿美元。中国作为低功耗蓝牙芯片的重要市场，急需国内公司布局高端低功耗蓝牙，更好地解决国内终端应用厂商定制化需求，从而实现进口替代。