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发表于：2005-09-27 09:21:00

楼主

一. 目的 : 薄膜裹包控制二. 功能要求 : 1.有 “START” 及 “STOP” 及 “机头归位” 键. 2.当有 ”物体” 且机头再下方检知位时, 转盘开始转动 3.当转盘转 “三圈” 后机头开始上升. 4.当物体上升到没检知物体, 则转盘原地再打转”三圈”在机头向下. 5.打转”三圈” 为加强厚度. 6.机头向下后碰到底点则关掉机头马达. 原盘在零点间知到停止. 7.按 “机头归位” 时如果机头不在底位则机头执行向下. 值碰到下方检知关闭转盘. 三. 机械示意图