01005 元件的焊盘尺寸仅为 0.4mm×0.2mm，相当于一粒小米的大小。在如此微小的面积上实现均匀的锡膏印刷，对工艺精度提出了极高要求。边缘效应是导致焊盘边缘缺锡的主要原因，它源于锡膏在印刷过程中的物理特性和流体动力学行为。

当刮刀在钢网上移动时，锡膏受到剪切力作用而流动。对于 01005 这样的微小焊盘，钢网开孔的边缘区域与中心区域的锡膏流动特性存在显著差异。边缘区域的锡膏更容易受到钢网开孔侧壁的摩擦阻力影响，导致流动速度减慢，最终在焊盘边缘形成锡膏不足的现象。

除了流体动力学因素，材料特性也加剧了边缘效应。锡膏中的金属粉末和助焊剂在印刷过程中会发生分离，金属粉末更容易在焊盘中心区域聚集，而助焊剂则倾向于流向边缘。这种分离现象在微小焊盘上更为明显，导致边缘区域的金属含量不足，最终形成缺锡。

此外，钢网的设计和制造精度对边缘效应也有重要影响。钢网开孔的边缘圆角、侧壁光洁度以及厚度均匀性都会影响锡膏的流动和脱模。对于 01005 焊盘，钢网开孔的边缘圆角半径需要精确控制在 5-10 微米范围内，否则会加剧边缘缺锡现象。