在PCBA的加工过程中，由于技术和手工操作的因素，PCBA板上不可避免地会出现偶尔的锡珠和锡渣残留，

给产品的使用带来很大的隐患。由于在不确定的环境中锡珠和锡残留物会松散，因此会形成PCBA板短路，从

而导致产品故障。下文为大家简单分析PCBA加工中产生锡珠的原因和解决措施。

一、原因分析

1. SMD焊盘上的锡太多。在回流焊接过程中，熔融锡会挤出相应的锡珠。

2. 当PCB板或组件暴露在湿气中时，在回流焊接过程中水会破裂，飞溅的锡珠会散布到板表面。

3. 在DIP插件的焊接后操作期间，当手动添加锡和吊装锡时，从烙铁头溅出的锡珠会掉落到PCBA板上。

二、解决措施

1. 注意钢网的生产，有必要根据PCBA板的具体元件布局适当调整开孔尺寸，以控制锡膏的印刷量。特别是对

于某些脚组件或面板组件比较密集的情况。

2. 建议在板上带有BGA，QFN和密集脚组件的PCB裸板采取严格的烘烤动作，以确保去除焊料板上表面的水

分，最大程度地提高可焊接性并消除锡珠的产生。

3. PCBA加工厂将不可避免地引入手动焊工位置，这要求在管理中严格控制摆锡操作。安排好专用的储物箱，

及时清理工作台，焊接和拉动质量控制中心应对手工焊接组件周围的SMD组件进行目视检查，着眼于SMD组

件的焊点是否被意外接触和溶解或是否被溶解。锡珠和锡残留物散布在组件的引脚之间。