SMT生产中，锡珠是焊料回流时飞溅冷却形成的离散小球，会影响产品可靠性，核心诱因源于材料、工艺

、设备与环境，需针对性管控，具体如下：

一、产生原因

1、材料因素

锡膏金属含量偏低、氧化超标，或未规范回温搅拌、吸湿暴露过久，回流时溶剂汽化引发溅射；PCB焊盘

氧化污染、吸湿严重，元器件可焊性差、封装不匹配，均会导致焊料无法融合形成锡珠。

2、工艺因素

印刷环节钢网开口不当、刮刀与脱模参数不合理，致锡膏沉积过多或残留；贴装压力过高挤压焊膏外溢；

回流焊升温过快、预热不充分，或炉内氧含量过高，加速焊料飞溅与氧化，催生锡珠。

3、设备与环境因素

钢网、贴装头清洁不彻底，残留锡膏引发异常；车间湿度超标（＞60%RH），加速锡膏与PCB吸湿，增加

锡珠风险。

二、控制方法

1、材料管控

选用金属含量89%-91%、低氧化锡膏，冷藏存储，回温搅拌后4-8h内用完；PCB来料检测可焊性，敏感件

提前烘烤除潮，确保元器件与焊盘适配。

2、工艺优化

钢网开口为焊盘面积80%-90%，优化印刷与脱模参数，定期擦拭钢网；精准调整贴装压力，避免焊膏外溢

；优化回流曲线，预热升温1-2℃/s，氮气保护控氧100-500ppm。

3、设备与过程管控

每日清洁设备，定期校准炉温与印刷精度；车间温湿度控在23±3℃、40%-60%RH。首件与批量抽检，AO

I监控锡珠，按标准管控数量与尺寸，及时排查异常。

综上，锡珠控制核心是防溅、防氧化、防吸湿，通过多维度协同管控，可显著降低发生率，提升焊接可靠性。