SMT贴片生产工艺流程详细步骤

SMT（Surface Mounted Technology）即表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺

。以下是SMT生产工艺流程的详细步骤：

‌1、材料准备和上料‌：

这一步骤包括准备所有需要的电子元器件、PCB（印刷电路板）以及锡膏等材料。

将这些材料按照生产要求放置到上料机或指定的位置，以便后续的生产流程。

‌2、锡膏印刷‌：

使用钢网（根据生产工艺和需求选择激光钢网、蚀刻钢网或电铸钢网等）将锡膏均匀地印刷在PCB的焊盘上。

锡膏是SMT中不可缺少的材料，它经过加热融化后，可以将SMT零件焊接在PCB铜箔上，起到连接和导电的

作用。

‌3、锡膏检查‌：

利用SPI（Solder Paste Inspection）锡膏检测机对印刷后的锡膏进行检查。

通过激光3D扫描，测试印刷锡膏的高度、面积、体积、偏移、拉尖、锡量差异性以及是否有异物等，确保锡

膏的印刷质量符合生产要求。

‌4、元件贴片‌：

使用贴片设备将电子元器件准确地贴装在PCB的指定位置上。

这一步骤需要高精度的定位和贴装技术，以确保元件的贴装位置准确、稳定。

‌5、回流焊接‌：

将贴装好元件的PCB送入回流焊炉中进行焊接。

在回流焊过程中，锡膏会融化并将元件与PCB铜箔焊接在一起，形成稳定的电气连接。

‌6、检测‌：

焊接完成后，对PCB进行各种检测，以确保产品质量。

检测方式包括但不限于AOI（Automatic Optic Inspection）自动光学检测，通过摄像头自动扫码PCB，采

集图像并与数据库中的合格参数进行比较，检查出PCB上的缺陷。

更多关于EMS智能制造（PCBA代工代料、SMT贴片加工）等信息，可搜索安徽英特丽电子查看。