恒温恒湿试验箱的温湿度均匀性直接影响测试结果的准确性。若箱内环境分布不均，可能导致数据误差甚至实验失败。以下是导致这一问题的核心原因及技术解析：

1. 密封性不足引发泄漏

箱体或箱门的密封胶条若未按标准选材或老化变形，会导致缝隙漏气。空气交换干扰内部温湿度平衡，尤其在高温高湿工况下，微小泄漏即可显著破坏环境均匀性。

2. 箱体导热与散热失衡

设备运行时，箱体六个面的导热性能存在差异（如金属材质厚度或涂层不同），加之线路孔、检测口等设计因素，易形成局部散热或导热“热点”。此外，不均匀的辐射传热会进一步加剧温湿度分层现象。

3. 结构设计缺陷

若设备内部布局缺乏对称性（如通风管道走向、加热管排布或风机功率配置不合理），会导致气流循环受阻或冷热交换效率不一。例如，钣金件焊接工艺粗糙可能改变风道阻力，而离心风机功率不足则难以覆盖全箱体。

4. 样品自身热干扰

测试过程中，部分样品（如电子元件、LED灯具等）会因工作产生热量，形成额外热负荷。此类热源若未隔离或未计入温控系统补偿，将打破箱内热平衡，导致局部温升异常。

5. 样品体积与摆放不当

大体积样品占用过多空间或阻塞出风口，会阻碍气流循环，形成“死角区域”。例如，将样品紧贴通风管道放置，可能截断风路，使温湿度难以均匀扩散至全箱。

6. 内部组件差异

设备内部元件（如传感器、加热模块、冷凝器）的分布位置若未优化，可能因自身运行温度差异干扰周围环境。例如，制冷系统局部过冷可能引发结露，而加热模块分布不均则导致热辐射梯度。

优化建议：

密封检测： 定期检查胶条完整性，采用氦质谱检漏技术确保气密性。

结构优化： 选择对称式箱体设计，合理规划风道与组件布局。

样品管理： 限制样品体积（建议不超过箱体容积的1/3），并采用支架分层摆放。

设备选型： 优先选择带多区温控补偿及智能气流调节功能的高端机型。

通过精准定位温湿度不均的成因，用户可针对性优化实验方案，确保测试数据的可靠性与产品品质的稳定性。