PCBA生产过程的四个主要环节

  PCBA生产过程的四个主要环节。PCBA(Printed Circuit Board Assembly)加工是将电子元器件组装到PCB上

的制造过程，通常包括SMT(Surface Mount Technology)工艺、插件工艺、波峰焊接工艺、清洗工艺、AOI(A

utomated Optical Inspection)检测工艺、功能测试工艺、维修与改进工艺。

　　PCBA加工生产工序中最重要的四道工序如下：

　　1. SMT 贴片工艺：SMT(Surface Mount Technology)是一种表面贴装技术，能够高效地将电子元器件安

装在印制电路板(PCB)上。这项工艺的核心是使用自动化设备将各种表面贴装元器件精确地安装在PCB上。

　　2. 插件工艺： 插件工艺是将有引脚的电子元件通过孔穿过印刷电路板(PCB)并焊接的过程。这是一项重要的

工艺，可以使电子元器件更稳定地连接到PCB上。

　　3. AOI 检测工艺： AOI(Automated Optical Inspection)是一种自动化的光学检测技术，能够快速检测PC

B上的电子元器件是否正确安装并焊接良好。这项工艺可在加工过程中检测到任何问题，从而降低了制造成本并

提高了产品的质量。

　　4. 功能测试工艺：功能测试工艺是指在电路板组装完成后对整个电路板进行测试，以确保其性能和功能是

否符合要求。这项工艺是在PCBA生产过程中最后一道关键工序，确保了制成的电路板的可靠性和稳定性。