应用场景

• 微纳结构加工：适用于半导体、光学元件等领域的高精度三维微纳图案制造。

• 光存储领域：支持多层、高密度光学信息写入与读取。

• 精密制造场景：满足航空航天、微电子等对加工精度与效率要求严苛的行业需求。

核心模块

• 预处理模块：读取二维图案并二值化处理，筛选待加工点坐标，生成表格文件，跳过非加工点以提升效率。

• 对焦控制：通过 LabVIEW控制三维扫描台 Z 向运动，结合 PMT 检测光强信号，经 DAQ 卡反馈数据，定位焦点位置，实现 0.05μm 精度自动对焦。

• 加工控制：加载预处理文件与计算全息图，协同控制光闸开关、三维扫描台运动，按坐标逐点曝光，完成图案式加工。

• 读取控制：采用行扫描方式，通过共焦显微系统探测信号，经数据采集与处理，还原样品内部加工信息，支持局部放大读取。

实现路径

1. 利用 LabVIEW 的 DAQ 模块，实现光强信号、位置信号的实时采集与处理。

2. 通过 LabVIEW 图形化编程，整合共焦显微镜、空间光调制器等器件的控制逻辑，实现多模块协同工作。

架构优势

• 集成能力强：LabVIEW 可无缝对接 DAQ 卡、三维扫描台等硬件，整合对焦、加工、读取全流程，无需跨平台开发。

• 开发效率高：图形化编程界面简化复杂逻辑设计，支持子 VI 模块化调用，降低程序调试与维护难度。

• 实时性优异：内置编译器运行速度快，配合硬件驱动优化，可满足激光加工的高速响应需求。

• 灵活性突出：通过软件参数调整即可适配不同加工图案与精度要求，无需改动硬件光路。