Bamtone班通高电流测试仪，又称Bamtone班通耐电流测试仪，有全自动与手动两个系列。这是一款专为线路板通孔、埋孔、盲孔及微孔的电镀铜完整性检测设计的设备，其核心功能是通过模拟实际工作条件下的高电流环境，评估孔壁铜层的键结能力和电气性能。

以下是其核心功能与典型应用场景的详细说明：

产品核心功能

• 电镀铜完整性检测：通过模拟实际工作条件，检测通孔、埋孔、盲孔及微孔的电镀铜层是否均匀、有无裂纹或空洞。

• 精准评估键结能力，及时发现因制程变异（如电镀液成分、电流密度、时间控制）导致的结合力不足问题。

• 电气性能与损坏测试：检测电路板在高电流下的电阻变化、温升特性，判断其耐电流能力是否符合设计要求。识别电路板因过载、短路或材料缺陷导致的潜在损坏风险（如烧蚀、断路）。

• 自动化与高效性：支持批量测试，单次检测周期短，适合生产线快速质检。数据自动记录与导出，支持统计分析，便于工艺优化。

典型应用场景

• PCB生产质检：在多层板、HDI板或高频高速材料（如PTFE、陶瓷填充）的电镀工序后，验证孔壁铜层质量，确保信号传输可靠性。

• 研发与失效分析：辅助工程师分析电流过载、热应力或机械振动导致的电路板失效模式（如孔铜断裂、内层分离）。

• 材料与工艺验证：对比不同电镀液（如硫酸盐体系、甲基磺酸体系）或表面处理（如化学沉铜、闪镀）对孔铜质量的影响。