数字浪潮下，AI正成为推动产业变革的关键力量，一颗米粒大小的芯片封装体内，正上演着光通信产业最激动人心的技术跃迁。在先进封装与光模块共振增长的背景下，高端制造设备成为制约发展的核心瓶颈，作为中国半导体封测装备的一站式解决方案提供商，深圳中科精工科技凭借在AA主动对准、精密贴合、光学检测、光电测试等技术领域的深厚积累，正积极布局光通信先进封装赛道，助力光通信国产化装备替代，赋能高质量发展。

1、光通信市场爆发，AI算力驱动需求

面向AI算力的爆炸式增长，光互联技术正经历代际跃迁，800G乃至1.6T超高速光通讯模块逐步量产，技术路径呈现多元化发展；据Light Counting数据统计，2024年全球以太网光模块市场规模将同比增长近100%，2025年增速仍将保持在50%左右。从应用结构看，AI数据中心需求约占80%市场份额。这类模块主要服务于支持Scale-up与Scale-out架构的高性能网络，满足AI训练和推理对高带宽、低时延的严苛要求。

COB/COC工艺因其高集成、低损耗及低成本等优势被广泛应用于数据中心400G/800G高速光模块制造。由于光模块的封装工艺复杂，特别是在固晶贴装、Lens耦合、性能测试等环节存在一定的技术壁垒，固晶机作为高速光模块制造的核心设备，其精度直接影响光模块的性能、良率和生产效率，大部分的高端光模块内部核心激光器芯片贴装精度控制仅允许±3μm之间，为后面的器件耦合工艺提供足够、稳定的对准误差空间。

2、产业深化协同，技术创新联动，中科精工推出全新一代isRhea 2030超高精度固晶机

在光通信产业链高速发展中，高端制造设备成为核心瓶颈。中科精工凭借在AA主动对准、精密贴装、光学检测、光电测试等核心技术领域的深厚积累，正积极布局先进封装设备赛道。公司产品矩阵全面覆盖光学耦合、固晶贴合、AOI检测、探针台等关键设备，主要用于光模块制造的核心工艺环节，在CPO/COB/COC封装工艺中发挥着不可替代的作用。

历经一年的开发测试，中科精工正式推出全新迭代的超高精度固晶机isRhea2300，该设备可实现±1um@3σ（标准片）；±3um@3σ（贴片精度）； 效率6sec，目前已成功在三家头部级光模块客户工厂的DEMO验证，并达成战略合作和进入批量生产交付环节。

产品功能

l 全自动作业：实现从芯片上料、粘胶或点胶、晶圆查找、贴装、UV固化、焊后检测全自动化作业。

l 配备大理石基座，机身钢骨结构，加强防震设计，以减少因震动产生的贴装误差

l 自主研发的高精度Bond Head直线驱动系统，具备Direct Align对准系统

l 自动来料检测、Post-Bond焊后精度检测，可支持Barcode条码扫描和支持物料追溯系统、

l 实现正装/倒装，高度集成点胶和UV固化功能，实现多功能与多用途贴装要求

l 从芯片上料、粘胶或点胶、晶圆查找、贴装、UV固化、焊后检测，可实现生产全自动化运行。

l 支持多个Magazine和Loader/Unloader上下料，可实现生产全自动化要求。

3、从单点到整线到全产业生态，中科精工打造以“技术共享+多产品矩阵+多场景应用+多领域延伸”的全生态战略发展路径

后摩尔时代下，先进封装设备在半导体产业链中正从后道工艺进升为系统性能提升的核心引擎，在AI芯片、光通信、AR/VR等领域的需求推动下，当前我国在封装测试设备领域取得了显著性技术突破；2025年国产半导体高端装备市场占有率高达25%以上，国产化替代仍具有较大的成长空间。

纵观半导体设备的未来发展趋势，设备在对高精度、高效率、高稳定技术指标的依赖不再单一是推动行业升级关键力量，核心竞争要素将跃升为产品的标准化与生态建设和产业链深度协同，各厂商需提供更具成本竞争力的全生态产品与技术解决方案，来帮助客户实现“质效本”的多重增益。

面向未来，中科精工的技术路线将紧密围绕产业需求演进，以“精密光学技术平台”为支点，横向贯通光通讯产业链，打造从单机设备销售向整线解决方案拓展，致力为光通信领域客户提供一个高精密、高效率、高稳定且更具成本竞争力的全生态工艺解决方案。

中科精工目前在光学耦合、精密贴装、光学检测、光电测试等关键环节上已成功突破国外技术壁垒，在光模块封装环节，高精度AA设备已成为确保光引擎耦合效率的核心装备。AA主动对准技术适配CPO封装精度要求；精密贴装设备满足面板级封装量产需求；光学检测方案解决微米级封装缺陷检测挑战；光电测试平台支持800G/1.6T高速光模块性能验证。

4、深挖技术护城河，中科精工的策略布局

面对光通信产业的战略机遇期，深圳中科精工科技正从三个维度构建竞争优势。

核心技术创新：针对CPO封装需求，开发亚微米级主动对准技术；面向面板级封装，研发大尺寸基板高速贴装解决方案；结合AI算法，提升AOI检测的精度与效率。

产业链协同：与头部光模块厂商共建联合实验室，开发定制化设备；同材料供应商建立战略合作，确保关键零部件供应；联合高校攻关基础技术，储备前沿技术能力。

服务模式升级：从单机设备销售向整线解决方案拓展；建立客户专属工艺数据库，提供持续优化服务；

在光通信产业向高速率、高密度、低功耗演进的大趋势下，中科精工的技术布局直击产业痛点，其核心产品矩阵，光学耦合机、固机贴合机、光学检测系统正成为支撑这场变革的精密工具。随着光互联时代临近，公司不断在高端封装设备领域实现突破，助力中国光通信产业构建自主可控的制造体系，在技术演进的道路上，中科精工的每一微米的精度突破，都在重塑光通信产业的明天。