PCB层压工艺操作过程注意事项

1、严格按照工艺文件规定的叠放顺序将内层线路板、半固化片和外层铜箔放置在模具中。叠放过程中要注意材料的对齐，确保各层之间的定位孔重合，避免出现错位现象。

在每层材料之间放置离型膜，以防止材料在层压过程中相互粘连，同时也有利于层压后的脱模操作。离型膜的尺寸要与材料相匹配，且表面应平整、无破损。

2、将叠放好的材料和模具小心地装入层压机中，注意模具的安装方向和位置，确保其与层压机的加热板和压板对齐。

使用合适的夹具将模具固定牢固，防止在层压过程中模具发生移动或晃动。固定时要控制好夹具的力度，避免因夹具过紧导致模具变形或损坏材料。

3、在层压过程中，要密切关注层压机的各项参数显示，如温度、压力、真空度等，确保其稳定在设定值。如发现参数异常，应及时采取措施进行调整，避免因参数波动影响层压质量。

记录层压过程中的关键参数和时间节点，以便在出现质量问题时进行追溯和分析。同时，要注意观察层压机的运行状态，如有异常声音或振动，应立即停机检查。