优尔软件
1. 双工位独立启动 ;
2. 裂片激光能量跟随 ;
3. 阵列加工、阵列裂片;
4. 切割裂片参数独立控制 ;
5. 切割和裂片可使用不同图纸 ;
6. 切割焦点和裂片焦点分开调试 ;
7. 切割和裂片只需一次视觉定位 ;
8.双Y可合并成一个平台,增加平台加工范围;
9. 两路激光(PSO控制皮秒切割,PWM控制CO2裂片)。
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