PCB上的元器件（如电解电容、插件式水泥电阻、扼流圈等）在传输和安装过程中会受到机械应力产生振动，导致元器件松动、针脚断裂或脱落等问题。

用户采用焊接、螺栓或铆接等传统连接工艺难以保证PCB上元器件的牢固连接，因此引入了点胶加固工艺，通过在元器件底部或侧部打胶，使固定胶填充在元器件与PCB表面的孔隙中，从而稳固黏合连接，抑制元器件晃动，防止针脚断裂或脱落，避免短路等异常现象，确保设备正常运行，延长使用寿命。

传统PCB元器件点胶加固方案的局限性:

正运动技术解决方案:

应市场需求，正运动推出了基于机器视觉运动控制一体机的PCB同步跟随视觉点胶解决方案，实现了视觉与运动控制的一体化集成。

可应用于不同规格PCB上元器件的黏合加固环节中。通过XYZ+R轴联动+皮带控制，实现了不停线、旋转的点胶操作。内置视觉定位功能，自动识别传送带上PCB元器件的位置和方向，实时调整点胶头的工作姿态，确保胶水均匀、准确地覆盖在需要加固的部位。

方案支持高速PSO、PWM、路径规划、多轴同步跟随等功能，确保点胶轨迹平滑，胶点输出稳定和多种点胶工艺，用户可根据实际生产需求，快速调整点胶参数，简化工作流程，提升整线的生产速度和产品质量，降低生产成本。