PCB喷锡的工艺流程主要有哪些?
1.喷锡前处理
清洗:使用化学清洗剂或物理方法,如超声波清洗等,彻底清除PCB表面的灰尘、油污、氧化物及其他杂质,确保表面清洁.
微蚀:通过微蚀液对铜面进行轻微腐蚀,去除表面的氧化层,同时使铜面粗化,增强锡层与铜面的结合力.
预热:将PCB板加热至一定温度,一般为80℃-120℃,以去除水分、提高助焊剂的活性和锡的润湿性,缩短浸锡时间,减少热冲击,避免孔塞或孔小等问题.
涂覆助焊剂:在PCB表面均匀涂覆一层助焊剂,助焊剂可以帮助去除金属表面的氧化物,提高锡的流动性和可焊性,同时防止在喷锡过程中再次氧化.
2.喷锡施工
浸锡:将经过前处理的PCB板短暂地浸入高温液态的锡炉中,使PCB表面的铜箔与锡液充分接触,确保所有暴露的铜表面都能沾附上足够的锡.
热风整平:使用高温高压的热风刀对浸锡后的PCB表面进行吹扫,将多余的锡铅刮除,使锡层表面更加平整光滑,同时也有助于锡层与铜箔之间形成良好的合金层,提高焊接性能.
3.喷锡后处理
冷却:将喷锡后的PCB板放置在冷却架上自然冷却,或使用风冷、水冷等方式加速冷却,使锡层快速凝固,固定锡层的形状和结构.
清洗:使用清洗剂对PCB板进行清洗,去除表面残留的助焊剂、锡渣等杂质,防止其对PCB板的性能和可靠性产生影响.
检测:对喷锡后的PCB板进行外观检查、尺寸测量、电气性能测试等,检查锡层的厚度、平整度、光泽度是否符合要求,是否存在短路、开路、虚焊等缺陷.
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