SMT贴片加工注意事项有哪些?整理如下 点击:17 | 回复:0



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发表于:2024-10-22 15:58:41
楼主

在日常的生产加工中,有很多的生产细节,想要管控好加工质量就需要管控好生产过程中的各种细节,严格按

照要求执行,认真负责的生产态度,精益加工的生产过程是保证企业发展的根本,下面就由贴片加工厂_安徽英

特丽小编为大家整理了一下SMT贴片加工中的注意事项,一起来学习吧。

1、生产车间温湿度

一般来说,生产车间温度要求:SMT车间最佳温度为24±2℃,最佳湿度要求40±10%RH。环境温度过高或过

低容易造成焊接产生锡珠、气泡焊接不良现象或印刷时出现拉尖现象。环境湿度过高或过低容易造成助焊剂过

度挥发或助焊剂活性下降等不良现象。


2、生产物料储存

在SMT贴片加工前,很容易忽视物料的存储状况,比如PCB板过长时间暴露在空气中,容易吸收空气中的水分

,导致后期焊接不良。还有需要特别注意“BGA、IC芯片的存储。芯片的存储要注意包装和存放在干燥的环境

中,保持核心元器件的干燥和抗氧化。


3、锡膏

锡膏作为贴片加工中的核心材料,其主要成分是锡粉和助焊剂,助焊剂在整个焊接过程中发挥着巨大的作用,

所以在选择锡膏时要尽量选择优质的锡膏,锡膏在使用前需要进行回温、搅拌,这一细节不可忽略,具体原因

可查看“为什么锡膏在使用前要进行回温、搅拌 ”进行了解。


4、焊接工艺

回流焊回流焊在SMT加工中的地位也是比较重要的,毕竟是直接关系到焊接质量,贴片焊接质量在某些方面可

以说是最重要的质量因素之一。回流焊的主要注意事项一般是炉内温度、预热、最佳温度等。


5、炉后QC

加工品质作为工厂的活名片,焊接品质同样是直接影响着加工品质,优良的产品才能保证企业在如今的PCBA

加工行业中存在竞争优势,所以对于焊接的工艺品质要进行严格把控,多多注意细节,避免出现空焊、漏焊、

连焊等不良现象。



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