集成电路测试贯穿芯片设计、制造、封装、测试和应用等产业链大环节。

集成电路tape out（设计完成）之后会进入芯片工程化，进而进入小批量测试，再到大批量量产测试，最终进行对市场量产并出售芯片。

为抢占应用市场先机，芯片公司普遍希望新产品能够快速推进从工程化到量产。因此如何在控制成本的前提下，提高测试质量、提高故障覆盖率、低成本地快速实现工程化量产、延长产品生命周期，是芯片公司在芯片设计完成后最关注的核心挑战。

这个测试的过程在行业内被称为集成电路工程化量产测试。

集成电路工程化量产测试技术概述

集成电路工程化量产测试是保证芯片设计符合性、产品质量、生产交付、推向应用等方面的重要技术手段，主要集中在封装前后的各测试环节，包括以下四个阶段：

1、CP工程化量产测试：晶圆级模块功能和性能测试

2、FT工程化量产测试：封装级产品功能和性能测试

3、SLT工程化量产测试：系统应用级功能和性能测试

4、RT工程化量产测试：产品级质量可靠性筛选

图1 集成电路工程化量产技术环节分类

集成电路工程化量产测试涉及晶圆测试（CP）、封装成品测试（FT）、应用系统测试（SLT）和产品可靠性测试（RT）过程中的关键测试技术。CP（Chip Probing，亦称WS(Wafer Sort) ）是芯片在wafer阶段，通过ATE+Prober+probe card对裸芯片进行模块功能和性能参数测试。通常考虑高效的测试模式，对各模块功能进行覆盖性测试，同时考虑关键参数测试。FT（Final Test）是芯片在封装完成后进行的产品功能和性能测试，是产品质量控制的最后环节，通过ATE+Handler+loadboard检测并剔除制造缺陷和封装工艺等生产环节问题的芯片。要求覆盖产品功能和全管脚性能参数，重点考虑CP未覆的功能和参数。SLT（System level test）通常是系统级应用功能性测试，作为成品FT测试的补充。是在系统环境下进行测试，模拟芯片在实际应用的工作环境，来检测其好坏。RT（Reliability test ）为确保产品质量等级，满足不同的工况应用要求，对产品进行相应等级的可靠性测试，如HTOL、ELFR、HAST、TCT等系列试验项目，通过摸底并综合选取适合等级要求的筛选条件进行测试。

图2 集成电路测试技术服务项目

 工程化量产服务流程

图4 集成电路可靠性服务

服务覆盖标准

通用标准：GB、GJB等

行业标准：IEEE、JEDEC、AEC等

客制标准：产品手册、详细规范、测试方案等