本文从TRIZ理论出发，研究如何运用技术矛盾、物理矛盾和物场模型工具来解决硬盘磁头焊接工艺中的实际难题，提升了产品的质量，降低了制造成本，提高了企业的竞争力。

1.技术矛盾理论解决应力大给喷嘴产生大的冲击问题

技术矛盾是指对技术系统某一方参数进行改善时，会引起另一方参数恶化。恶化一方究竟恶化了什么，对于一个具体的技术矛盾是可以客观判断的，有时一方的改善可能产生几方面的恶化，形成几对矛盾。解决技术矛盾就是要消除恶化，是双方的要求得到满足。

具体做法，首先把具体的技术矛盾两个参数转换成通用工程参数;然后通过查看矛盾矩阵找到解决这个矛盾可参考的创新原理，最后在从中选择恰当的创新原理形成概念方案，就完成了从特殊到一般的过程，再从一般到特殊的过程。

根据因果分析，热应力大的原因是激光强度大。通过减少激光强度可以减少应力，但会增加激光作用时间，影响生产效率，增加成本。改善技术参数应力和压强，恶化技术参数作用时间。在矛盾矩阵上纵坐标对应的技术参数11压力/压强，横坐标对应的技术参数15作用时间。对应的发明原理有：原理19局部周期性作用，原理3局部质量，原理27廉价替代品。

2.物理矛盾解决焊嘴孔与锡球接触面积大的问题

物理矛盾就是技术系统在某个参数上提出相反要求。由于物理矛盾相反要求的每一方，一般都是处于某种条件下，如时间或空间上的条件或其他不同的条件，一般采用分离方法来解决矛盾。通常使用的分离方法有四大类：空间分离、时间分离、条件分离和整体与部分分离。然后根据所选的分离方法对应的发明原理生成解决方案。

3.物场模型工具消除锡球对焊嘴的吸附作用

物质场模型分析是TRIZ理论中的另外一个重要的问题构造、描述和分析的工具。通过构建物场模型，揭示出技术系统的功能机制，找出技术系统中不同元素之间发生的不良作用（包括不足的、有害的、过度的和不需要的相互作用），然后查询76个标准解来找到通用解法，再在这基础上生成具体实用方案。

首先构建物场模型来消除锡球对焊嘴吸附作用。

三个基本要素：接收体是焊嘴S1，执行体是锡球S2，相互作用场力场F1。锡球S1激光加热后融化产生的热力场F1对焊嘴产生有害作用，产生应力对焊嘴产生冲击。

锡球对焊嘴的作用有害，是有害完整模型，引入新的物质S3消除有害作用（S1.2.1），拆解物场模型。查询76个标准解，采用提示No.11切断有害作用。

生成的实用解决方案四：在焊嘴内壁加纳米材料镀层，来消除锡球对焊嘴的吸附作用。