深圳PCB线路板铜箔有什么特性？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

铜箔(Copper foil)是一种阴质性电解材料，是沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，也是PCB的导电体。

铜箔容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%。

此外铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。

主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果，可分为自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。

电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大。

产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等，国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。

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