PCB板制造工艺有什么说明？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

经常会有客户问到我们能做什么什么工艺，那么什么是工艺，PCB的工艺的定义是什么呢，接下来我就来解释下关于PCB的工艺的定义。

本文将讲述PCB的制造过程及对制造商的要求。根据制造商的限定或约束，可以将它们归到称为“工艺”的类别中，这些类别主要根据成本决定，工艺级别越高，成本也就越高，工艺类别可帮助设计者通过对设计进行限制来控制成本。

接下来将说明不同工艺的差异，确定制造限定，并详细讲述每个过程，尤其是传统过程及设计者如何为每步过程撰写制造注释和说明。

设计者的制造注释可以是附带PCB数据文件（如Gerber文件或一些其他数据文件）的文本形式的注释的汇总，也可以由传达设计者需求和详细描述制造过程的PCB图本身来提供。

制造注释是PCB过程中一个含义最模糊、最容易使人混淆的部分。很多设计者不知道如何确定这些注释，也不知道该确定什么内容。

由于制造商制造能力不同，以及缺少相关的指导原则，使得注释的确定就变得更为困难，设计者在指导制造商如何进行生产之前，必须提出几个问题并且了解生产过程。

那么为什么要进行注释呢？制造注释不是为了限制制造商而是提供一致性和在试图调整某些数值时至关重要的起始点，而本文提到的数值均基于常规的工艺。

那么何为工艺呢？工艺就是如何创建、制造或执行某种目标或功能的知识，在PCB的设计中，术语工艺不仅指工艺数据类别，还指制造商的能力，这些数据基于制造商设备的性能和整个设计过程。

三个控制点是蚀刻（etch）、钻孔（drill）及定位（registration），其他性能也会影响整个工艺类别，但这三点最重要。

以前这些工艺并没有清楚的规定，由于害怕赶走客户或透露太多的信息给竞争对手，制造商对于制定这样的工艺类别并不热心，也没有相关组织或集团对这些数据进行记录和组织。

因此其实随着PCB行业的发展，渐渐的形成了一种工艺类别的规范，分为如下四种工艺类别：常规的，高级的领先的和最先进的，随着工艺的升级，数据会不断更新，所以工艺类别的规定也会发生变化。

工艺类别及其通常定义如下：

1、常规工艺

工艺的最低和最普通级别，其通常限定是在使用0.5盎司铜箔的前提下，最窄导线/最小间距分别为0.006英寸/0.006英寸(6/6mil)，最小完成钻孔为0.012英寸(0.3048cm)，印制板最大层数为8-10层；

2、高级工艺

工艺的第二级，其工艺限定尺寸为5/5mil，最小完成钻孔0.008英寸(0.2032com)，印制板最大层数为15-20层；

3、领先工艺

基本上是通常用到的最高制造水平，其工艺限定尺寸大约为2/2mil，最小完成钻孔为0.006英寸(0.1524cm)，印制板最大层数为25-30层；

4、最先进工艺

没有明确的规定，因为这一级别的工艺经常变化，其数据也会随时间变化，需要不断调整，注意工业中的工艺大多数一般规范都是以常规工艺，即使用0.5盎司初始铜箔为基础的。