PCB板布线有什么原则及操作？相信不少人是有疑问的，今天就跟大家解答一下！

布线概述及原则

随着高速理论的飞速发展，pcb走线已经不能看作简单的互连载体了，而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响，分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。

布线方式分为自动布线和手动布线，自动布线目前在很多方面不能满足硬件工程师高标准的要求，所以一般是手动布线来实现的。

布线中的DFM要求

1、孔

机械钻孔常规推荐8mil以上，极限6mil，尽量保证厚径比一般在10：1，厚径比越高越难加工，器件孔环宽单边至少8mil，过孔环宽单边至少4mil，加工厂商会在cam处理时自动优化，阻焊开窗为单边50um。

非金属化钻孔到板边的间距150um即不会破孔，常规边框公差，金属化的钻孔到板边至少10mil。

2、ETCH

0.5oz的铜厚，最细线宽可以做到3mil，最小间距2mil；

1oz的铜厚最细线宽3.5mil，最小间距4mil；

2oz铜厚最细线宽4mil，最小间距5.5mil；

内电层避铜至少20mil；

小的分立器件，两边的走线要对称；

SMT焊盘引脚需要连接时，应从焊脚外部连接，不允许在焊脚内部连接；

对于SMT焊盘在大面积铺铜时需要花焊盘连接；

ETCH线分布均匀，防止加工后翘曲。

布线中电气特性要求

1、阻抗控制以及阻抗连续性

避免锐角、直角走线。

关键信号布线尽量使用较少的的过孔。

高速信号线适当考虑圆弧布线。

2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求

高速信号与低速信号要分层分区布线。

数字信号与模拟信号一号分层分区布线。

敏感信号与干扰信号分层分区布线。

时钟信号要优先走在内层。

在功率电感，变压器等感性器件的投影区下方不要走线铺铜。(由于线圈间会有寄生电容，与其电感产生并联谐振，因此会有SRF，而SRF与EPC有关，因此EPC越小越好，即可确保电感性的频率范围越广。

高速布线的3w原则

拓扑结构和时序要求

满足时序要求是系统能正常稳定工作的关键，时延控制反应到pcb设计上就是走线的等长控制，绕等长甚至已经成为布线工程师挂在嘴边你的一个术语，时序设计也是非常复杂的系统要求，pcb设计工程师不仅要会绕等长，还要真正理解等长后面的时序要求。

电源以及功率信号的布线要求，电源入口电路要做好防护后滤波原则！

布线中的散热考虑

电子设计还有一个重要的趋势，就是电压下降，功耗提升，pcb布线作为板极热设计的重要组成部分，也就因此变得更加重要，必要的时候，需要使用相关的电、热仿真工具来辅助进行热设计。

严格计算布线通道，满足载流要求，还要关注过孔的载流能力，合理规划过孔数量和位置，发热量大的芯片下方有空的位置可以大面积加地铺铜，并添加地孔来加强散热。

布线总结

PCB布线是一个系统的工程，设计工程师需要具备多学科的综合知识，同时还要有较强的分析处理能力，综合各方面需要取得较好的平衡。

PCB设计不是神话，不是黑盒子，也没有放之四海而皆准的方法，所有合理的规范要求，背后都能找到真实的理论制程，平常工作中多想，多问，多学，这才是成为高手之路。