这年头，PCBA行业发展太快，像我们这些PCBA加工厂需要用到的设备也是越来越精。我们厂之前用的AOI设备太老了，检测速度不够快，检测精度也不够高，电子元器件倒是越来越小巧精致，检测起来很复杂，所以运营生产线的压力越来越大，天天愁得觉都睡不好。后来，我的亲戚给我牵线认识了一个在光学检测企业工作的朋友，经他介绍我们厂采购了镭晨波峰焊后AOI，也就是下面这台镭晨AIS301↓

自从有了这台设备，我们厂的检测速度、检测精度都有了很大提升，我睡觉都睡得踏实多了。它让我印象比较深的特点就是检测速度快，可以智能跳过无焊点位置，减少FOV数量，也能减少跨度大的 FOV跳跃，还能做到GPU图像并⾏处理，数据运⾏速度更快，这样一来检测速度很快就提升上去了。

划个重点，它检测速度快不代表它检测得很马虎，事实上它的误报率是很低的。听说是因为它的卷积神经网络采用更类似于人的判别方式，可识别不同形态的缺陷。就拿检测一些特征模糊的电子元器件来说，它可以有效检出焊锡上的锡洞，不会受引脚、器件干扰。而且能够识别颜⾊上一些很小的差别，还有焊点的不规则形状，这也可以降低它的检测误报率。

另外，我觉得镭晨AIS301的编程、调试都比我们之前用的那台AOI设备更省时省心。之前的颜色算法需要抽颜色，人工调参数，不但麻烦，而且检测效果依赖于操作员的经验。而镭晨AIS301应用了深度学习算法，可以⾃动框选焊锡点及Chip料并设定参数，还能⼀键同步同类焊点算法、参数，大大缩减了调整时间，而且支持直接调⽤已有版式⽂件，不需要重复调整。所以用这台AOI设备编程调整操作很简单，编程时间只需要10-20分钟，调试时间只需要10-15分钟，操作工也能很快上手，基本上2小时就能学会这设备的编程调试，一周内就可以操作得很熟练了。

如果要我来评价镭晨波峰焊后AOI怎么样？我觉得它算得上是PCBA企业的好帮手，有需要的同行可以了解一下。