当X射线穿透物质时，由于射线与物质之间的相互作用，将产生一系列极其复杂的物理过程。结果，射线被吸收和散射并且损失一些能量，并且强度相应地减弱。这种现象称为射线衰减。X射线检查的本质是基于被检查工件与内部介质不足之间的射线能量衰减差异。这种差异将在辐射穿透工件后引起强度差异，因此，由于缺乏辐射而导致的潜像。在暗室中处理过的感光材料（胶片）上会获得投影。获取缺陷图像后，根据标准评估工件内部缺陷的性质和负片的水平。

对于某些无法通过外观检测到的物品或无法到达检测位置的物品，X射线具有很强的穿透能力，因为X射线穿透的材料的密度不同，因此光强度也不同。然后，X射线检测可以将这些不同的光强度形成为对应的图像，从而可以清楚地显示待测对象的内部结构，从而在不损坏待测对象的情况下实现了对对象的检测。

经过与原始胶片X射线摄影技术的近100年发展，X射线检查技术已经形成了较为完整的X射线检查技术系统，该系统由X射线摄影，X射线实时成像，X射线组成。 -射线断层扫描等技术。

根据获取工件检查图像的方法不同，X射线检查技术分为X射线摄影检查技术和数字射线照相检查技术。X射线射线照相检查技术发展历史悠久，技术成熟，应用广泛，为其他射线照相检查技术的发展奠定了坚实的基础。数字射线检测技术主要包括X射线实时成像技术，X射线断层摄影CT成像检测技术，X射线微CT成像检测技术，X射线锥束CT三维成像检测技术和康普顿背向散射技术（ CBS）等。

1.可用于检测某些金属材料及其零件，电子零件或LED零件是否有裂纹，以及是否有异物。

2.可以检测并分析BGA，电路板等是否发生内部位移。

3.可用于检测和判断BGA焊接中是否存在断丝等缺陷，如空焊和虚焊。

4.它可以检测和分析电缆，塑料零件，微电子系统，粘合剂和密封组件的内部状况。

5.用于检测陶瓷铸件中是否有气泡，裂纹等。

6.检查IC封装是否有缺陷，例如是否存在层剥离，是否破裂，是否存在间隙等。

7.印刷业的应用主要体现在纸板生产过程中是否存在缺陷，桥梁和断路。

8.在SMT中，主要是检测焊点中是否有间隙。

9.在集成电路中，主要是检测各种连接线中是否存在断路，短路或异常连接。

我们发现X射线检查的范围如此广泛，但是在使用X射线检查时，我们还必须了解科学的检查步骤。

1.首先，确认样品的类型，或材料的测试位置和测试要求。

2.将样品发送到X射线检查站。

3.检测后，分析形成的图像。

4.标记问题位置和问题类型。