一、自整定的温度曲线

工业PC与伺服运动控制系统精准控制，设置多种操作模式，实时显示和编辑温度曲线，每组温度曲线可设置12段以上，可自动进行曲线分析，并将温度曲线自动生成日志文件海量保存，方便调取历史参数追溯品质异常。具备双重超温保护及报警功能，软件可加密及防呆功能。

二、大面积的预热平台

独立的三温区，上部温区使用陶瓷加热器，预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板，每块红外加热板独立控温，可根据PCB板的大小调整预热区的加热面积。

超大加热面积800*660mm，适用于较大PCB板的返修。预热区自动升降调整与PCB板的距离，可达到理想的预热效果。

三、自动喂料与吸附

加热头内置真空吸管用于芯片吸附，电动控制360度旋转对位，具备负压监控及压力保护装置，具备自动喂料装置，实现自动喂料和自动收料。具有记忆功能，可一键完成芯片的拆焊和吸取，操作简单。

四、高性能、多回路的加热系统

外置5路测温接口，内部采用高精度K型热电偶，精度可达±1℃，拥有动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺。同时可接入氮气加热保护PCBA，避免氧化发黄。流量及负压精准调节。