苏州卓茂光电ZM-R8000B高端智能BGA返修台功能特点 点击:39 | 回复:0



苏州卓茂光电

    
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发表于:2021-05-18 10:58:48
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一、自整定的温度曲线

工业PC与伺服运动控制系统精准控制,设置多种操作模式,实时显示和编辑温度曲线,每组温度曲线可设置12段以上,可自动进行曲线分析,并将温度曲线自动生成日志文件海量保存,方便调取历史参数追溯品质异常。具备双重超温保护及报警功能,软件可加密及防呆功能。

苏州卓茂光电ZM-R8000B高端智能BGA返修台功能特点


二、大面积的预热平台

独立的三温区,上部温区使用陶瓷加热器,预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板,每块红外加热板独立控温,可根据PCB板的大小调整预热区的加热面积。

超大加热面积800*660mm,适用于较大PCB板的返修。预热区自动升降调整与PCB板的距离,可达到理想的预热效果。

三、自动喂料与吸附

加热头内置真空吸管用于芯片吸附,电动控制360度旋转对位,具备负压监控及压力保护装置,具备自动喂料装置,实现自动喂料和自动收料。具有记忆功能,可一键完成芯片的拆焊和吸取,操作简单。

四、高性能、多回路的加热系统

外置5路测温接口,内部采用高精度K型热电偶,精度可达±1℃,拥有动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺。同时可接入氮气加热保护PCBA,避免氧化发黄。流量及负压精准调节。



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