BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），是市场对电子产品功能、体积、性能等要求越来越高的产物之一，由于BGA芯片的复杂，如果在焊接上出现了问题，BGA的返修工序也是很多的，要拆卸，去潮湿处理、清洗焊盘、重新制球，对正位置，再次热风焊接等等一些步骤，它比返修其他芯片工序更复杂要求更严格，单凭人工去操作很难去返修好，稍有不慎可能导致芯片报废，更严重的是PCB基板报废。

所以，BGA芯片的返修，要配合一台BGA返修台，才能将返修这个工作做好。如何去选择一台BGA返修台了，我们简单了解下BGA返修台。

BGA返修台分为光学对位和非光学对位，光学对位——通过光学模块采用裂棱镜成像，LED照明方式，调整光场分布，使小芯片成像显示与显示器上，以达到光学对位返修；非光学对位——则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。

BGA返修台就是这样一台设备，有效提高返修生产效率。光学对位和非光学对位的返修台，价格相差是很大的，但是选用光学对位的更有利提高效率和返修成功率。最终了这个要根据预算来，是要买进口的BGA返修台，还是国产的BGA返修台，一比较，一询价，就出来了。比如进口的BGA返修台品牌，价格自然就高（20万起步），国内中高端品牌品质也不错，价格实惠很多。

总而言之，购买一台BGA返修台需要综合考虑，品牌、性价比、以及公司财务预算，当然还有设备的性能方面，稳定性方面，操作性方面的评估，最好是能实地去设备的工厂现场观摩，看到现场演示，综合实际情况之后合理的购买一台BGA返修台。