对于行外人来说这个可能很陌生，但是一说到芯片的话大家就会知道了，在我们的电脑手机和各种智能机械设备控制的核心器件都有用到BGA。

并且这个BGA还很精贵，坏了就扔的话成本太高，人力维修时间成本高还不保证品质，BGA返修台就是为了满足这样的需求而诞生的产品。

用返修台来修BGA的话有几大好处是：

一、操作简单并配嵌入式工程电脑，PLC控制，温度曲线，实时显示，测温曲线分析与历史保存曲线，存储海量温度参数与加热对位参数，就算是一个新手也可以在十几分钟内学，操作简单并有人员待命随时准备帮您解决各种问题。

二、使用BGA返修台不容易损坏BGA芯片和PCB板，BGA对于拆焊的温度要求大家也知道PCB板之所以会变形是因为在拆焊BGA时产生的热量被不同比热和不同膨胀系数的材料吸收后的应力表现。通过使用大型的IR底部预热，使整张PCB恒温，防止变形，保证焊接效果，发热板还可以独立控制发热。现在我们的BGA返修台已经可以返修特殊及高难度返修元器件了。