对于bga返修行业,业内是有一个经验温度曲线的。加热固化锡球时,如果你是用热风枪的话,肯定不行,温度拿捏不好,可能就出现各种各样的问题,没有BGA返修台,做BGA返修的话,成功率也就只能保持在40%,而且即使成功了,由于热风枪的温度没法控制,会缩短BGA的使用寿命,因为这种损害是肉眼看不出来的。
用BGA返修台,一般至少要设置20段以上温度曲线,加热时间3-5分钟。预热区,升温区,焊接区,冷却区的升(降)温速率是不一样的,每个区的时间分配也是有讲究的。
1. 第一升温斜率,温度从75到155, 最大值:3.0度/秒.
2. 预热温度从 155 度到 185 度,时间要求: 50到80秒.
3.第二升温斜率,温度从185到220, 最大值:3.0度/秒.
4.最高温度: 225到245度.
5.220度以上的应保持在40到70秒.
6.冷却斜率最大不超过6.0度/秒
如果你用了BGA返修台,在温度设得合适的情况下做板还起泡的话,绝对是板子受潮了,在加热的过程中水蒸气膨胀导致板起泡.特别是在一些气候比较潮湿的地区,主要原因也许是在拆焊BGA时,底部预热不充分,建议在做板之前将BGA和板一起预热几分钟(2--3分钟即可),保证板子干燥的情况下,在用上加热头加热拆焊。
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