目前有关bga返修台焊接主要提到的是成功率，实际上成功率并不能真实反应焊接的情况。我们认为单纯强调成功率有一定的欺骗性，焊接成功率会存在假象，这至少包括5种情况：
①未焊接。有相当一部份虚焊的主板可以不通过焊接就能排除故障，比如在恒温箱里烘烤几小时，就有一部份虚焊故障可以排除。类似的情况在返修台上也会出现，通过高温加热即使锡球没有熔化（当然不能算焊接），也可排除一部份故障。
②部份锡球只加热到临界状态。焊锡处于临界状态时，颜色发乌，当它凝固后，只能附着在焊点上，并且一旦受力就会与焊点脱离。
③芯片焊得不平。如果焊接中主板出现变形，或锡球熔化不均匀，就可能出现这种情况。从芯片边缘看芯片边缘并不能与主板平行，部份锡球补压扁、部份锡球被拉长。
④PCB板老化破坏严重。
⑤虽然锡球熔化均匀，但与焊点焊接不实。
出现以上几种情况，虽然故障可能暂时排除，但是共同的特点是维修后的主板用不久，可能会很快返修回来。以上几种情况都与返修台和操作方法有关。

我们设计返修台和制定焊接方案的出发点是焊接质量，或者说是焊接的牢固度。做到了成功率高并不能保证焊接质量高，而如果焊接质量高则一定可以保证一个高成功率。我们认为要排除掉以上几种情况发生，要做到下面几点：
①焊接过程要顺畅，不费力。如果锡球熔化很吃力，就无法保证焊接质量。这与返修台和焊接操作方案都有关系。
②返修台焊接BGA元件是一项上、下加热配合的加热工作，上、下加热要配合好。这包括上部加热曲线，下部预热温度，预热提前量等等。
③所有主板加热过程中都有可能出现变形，返修台和加热方案合适可降低变形量，剩下的一部份要靠固定主板来解决。主板固定得好，可消除或降低主板变形对焊接的影响，因此固定主板要仔细、认真。
④要注意操作方法和一些细节处理。为了避免上述几种情况出现，检查锡球是否熔化和锡球熔化后的操作处理必不可少，在任何返修台上傻瓜式焊接都保证不了焊接质量。