目前，我国电子加工业发展迅速，同时，市场对电子产品的质量要求也越来越高。特别是在电路组装方面，对检测的方法和技术提出了更高的规范。如今，新的检测技术不断革新，测试技术的种类繁多，比如X-Ray检测技术、人工目检MVI、自动光学测试AOI、在线测试ICT、功能测试FT等。这些检测技术又有着各自的特点：

1、由于人工目检是一种用肉眼检查的方法，存在着检测不稳定、成本高、对大量采用焊接处检测不精准等缺陷。

2、飞针测试适用于器件贴装密度不高的PCB，对高密度化和小型化PCB不能准确测量。

3、针床测试适用于单一品种大批量的产品，它的测试速度快，但使用成本较高、而且检测周期长、不适用于手机类的小型化测量。

4、自动光学检测检测速度快，但它不能检测电路错误，无法检测不可见焊点。

5、功能测试的检测速度快，使用简单，但由于不能自动诊断故障，因此它不适合用于大批量检测。

相比较之下，X-Ray检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。X-Ray设备不仅可以对BGA不可见的焊点进行检测，还可以对检测结果进行智能分析，为实现"一次通过率"和争取"零缺陷"的目标，提供一种有效检测手段。