手动BGA返修台的返修良率是其无法满足越来越精细化的BGA芯片返修要求的主要原因之一，也是手动BGA返修台慢慢没落根本因素。近年来国家加大推进电子产品的使用范围，的应用已成为大势所趋，下面是详细内容。

BGA返修行业属于一个新兴产业，随着电子行业的发展不断发展。但是由于BGA芯片发展迅速，芯片越做越小，很多手动传统的BGA返修台已经无法满足最新芯片的返修需求了。在BGA返修行业要么紧跟时代的发展研制出能够精密返修微小元器件的全自动BGA返修台，要么就会被这个时代淘汰。这个行业适用当前形势、实现自身发展的必然选择。

国内知名BGA返修台生产企业苏州卓茂光电，就积极顺应大势，对BGA返修设备进行改进，大大提高了BGA返修台的对目前芯片的返修性能，生产出一系列返修良率高、性能稳、安全性能高、全自动化操作的BGA返修设备，切实将自动化操作作为BGA返修台发展的重点考虑项，目前也取得了优越的成绩，成为了一家全球领先的PCBA基板返修工艺与设备整体解决方案供应商。

用户在选购全自动BGA返修台时，也需将返修良率等性能考虑进去，尤其是大中型企业在选择BGA返修设备，必须将返修良率，全自动化操作能力作为优先考虑的配置要求，这样才能提高BGA芯片的返修良率。