在器件上无法用肉眼看到的焊接要如何检测? 点击:13 | 回复:0



苏州卓茂光电

    
  • 精华:0帖
  • 求助:0帖
  • 帖子:129帖 | 0回
  • 年度积分:12
  • 历史总积分:361
  • 注册:2020年3月18日
发表于:2021-01-14 10:06:11
楼主

当今SMT产品日趋复杂,电子元件越来越小,布线越来越细。对于器件上那些无法用肉眼看到的焊接连接要如何检测呢?X-ray检测技术是SMT制造业中一项成熟的关键工艺检测控制技术,它在很大程度上提高了对成品质量的信心。

在器件上无法用肉眼看到的焊接要如何检测?


举个例子,有时候被"隐藏了连接点"的器件可能会造成误贴装,这样生产出的组件无法维修或者是需要高昂的维修费用,而这时采用X射线作为制程控制方法可去除这种风险。误贴装器件的返工不仅会耗费时间,还可能引起组件上的其他问题,例如由于局部加热而导致周围元件或PCB产生问题。返工还有可能超过双面组件所能承受的最多回流焊周期次数,造成工艺流程后期出现故障。

卓茂科技X5600是一款小型精密微焦点X射线检测设备,拥有的高分辨率设计能够在极端的时间内获得最佳的图像,在很高程度上提高了产品的检测效率和准确率。

1分不嫌少!


相关主题

官方公众号

智造工程师