在器件上无法用肉眼看到的焊接要如何检测？ 点击：38 | 回复：0
发表于：2021-01-14 10:06:11
楼主
当今SMT产品日趋复杂，电子元件越来越小，布线越来越细。对于器件上那些无法用肉眼看到的焊接连接要如何检测呢？X-ray检测技术是SMT制造业中一项成熟的关键工艺检测控制技术，它在很大程度上提高了对成品质量的信心。
举个例子，有时候被"隐藏了连接点"的器件可能会造成误贴装，这样生产出的组件无法维修或者是需要高昂的维修费用，而这时采用X射线作为制程控制方法可去除这种风险。误贴装器件的返工不仅会耗费时间，还可能引起组件上的其他问题，例如由于局部加热而导致周围元件或PCB产生问题。返工还有可能超过双面组件所能承受的最多回流焊周期次数，造成工艺流程后期出现故障。
卓茂科技X5600是一款小型精密微焦点X射线检测设备，拥有的高分辨率设计能够在极端的时间内获得最佳的图像，在很高程度上提高了产品的检测效率和准确率。
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