随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA元器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具有良好的表面安装工艺性的产品。因此，近年来倍受电子组装界的青睐。一些大型的高科技制造企业以芯片为产品核心竞争力，但由于芯片越来越小，对BGA封装提出更高的工艺要求，应用时对于焊点的要求非常高，如果一旦焊点出现空焊、虚焊等问题，就会造成BGA封装失败。那么，一些大型科技制造企业应该如何选择一台既高端又智能的BGA返修工作站就成了不得不思考的问题。小编针对大型高科技制造企业推荐一款高端且智能的BGA返修工作站：卓茂科技ZM-R8650C全自动返修工作站。

熟悉返修工作的人都知道精确合理的温度曲线是成功返修BGA的关键。卓茂科技ZM-R8650c不仅采用高精度K型电偶，精度可达±1℃，还具有智能温度补偿、自动记忆功能。BGA返修台稳定的温度控制，对提高封装效果起到了重要的作用。同时，外部测温接口实现了精确的温度检测和校准，不仅如此，第二温区的高度还可以上下调节，以满足不同的制板要求！

在对位方面卓茂科技ZM-R8650c独占鳌头，两组高清工业相机配合使用，可以使重复贴装精度达到±0.01mm。500万高清工业摄像系统针对芯片精确测量和定位，自主视觉软件系统自动纠偏和角度纠正，自动放大高清显示。避免图像失真，消除测量误差，保证对位的准确性，防止和消除死角问题。

除此之外，大家都知道静电是对于电子元器件伤害非常大的，为了避免静电对元器件产生损害，卓茂科技为ZM-R8650C全自动返修工作站配备了离风机，能够有效消除机板静电，对返修器件有效保护。

相信一些大型科技制造企业在选用了卓茂科技的这款设备后，返修效率和返修效果会大大提高。卓茂科技ZM-R8650c BGA返修工作站可以说是该领域的代表设备，仪器高端精密，经久耐用，是大型科技制造企业的首选设备。