近几个月来，国内外电子厂商不断爆出涨价消息， 晶圆代工市场产能持续紧缺，再加上海外疫情的二次爆发以及一些意外事件，使得众多半导体芯片的供应都出现了问题，缺货、涨价屡见不鲜。 近日意法半导体也发布了涨价函。

点击添加图片描述（最多60个字）

意法半导体在涨价函中表示，受全球新冠疫情大流行的影响，意法半导体所需的很多原材料供应紧张，而供应商为了维持对于意法半导体的供应，导致了成本的上升和激进的商业条款，因此，意法半导体决定自2020年1月1日起，提高所有产品线的价格。

今年的8吋晶圆缺货问题尤为严重。除了受下半年消费电子、汽车电子市场需求强势反弹影响之外，最主要的原因还是8吋晶圆厂产能本身就有限，且上游晶圆厂投资少。此外华为大量囤货、日本旭化成（Asahi Kasei）一座半导体工厂发生火灾、东南亚因为疫情封城、意法半导体（STMicroelectronics）爆发罢工等也带来了很大的影响。

近日，日本一家电子元件供应商透露，Wi-Fi、蓝牙芯片已陷入短缺，预估的延迟时间已超过10 周之久。中国汽车产业也预测，部分车厂的生产线将在明年第一季受冲击。荷兰车用芯片供应商恩智浦半导体（NXP）已通知客户要全面涨价，理由是“原料成本大增”及“芯片严重短缺”。

点击添加图片描述（最多60个字）编辑

11月30日，日本半导体制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）向客户发送了一封产品提价通知，提价生效日期为2021年1月1日。

点击添加图片描述（最多60个字）编辑

通知表示，由于原材料和包装（基板）成本的增加，瑞萨电子拟将上调部分模拟和电源产品价格。瑞萨电子还解释到，近期公司面临库存、成本的增加和产品运输的风险，使公司不得不上调价格来保证这些产品能持续的投入生产。

另外，通知还表示，在2021年1月1日之前发货的客户订单将以当前的价格收货。而在明年1月1日之后所有的现有订单和新订单将以新价格处理。

全球芯片目前面临严重的供需失衡，新冠疫情导致东南亚封锁瘫痪供应链、美对华为禁令加速华为大量囤积芯片库存、旭化成日本半导体厂突发火灾，意法半导体工厂罢工，更重要的是 8 寸晶圆代工产能严重不足，种种因素都带来芯片供应问题。

点击添加图片描述（最多60个字）编辑

此外，中国 5G 手机、笔电和汽车的需求增长快于预期，欧美笔电、手机订单有所增加，也是造成全球芯片缺货的原因。

停产缺货！LITEON发布涨价函表示：受疫情影响，因原材料（稀土、有色金属）及工人最低工资的涨价，带动整个材料成本上涨，涨幅10-20%。

点击添加图片描述（最多60个字）

纵观近期芯片涨价行情，从早期的8寸晶圆紧缺调涨，到部分芯片产品上涨，再到封装、硅片原材料的上涨，大有涨价蔓延之势。值得关注的是，芯片缺货影响因素复杂，既有电子淡旺季、疫情后回补、购物季等因素牵制，又有华为“拉货”效应、企业并购等因素影响，后续走势仍需持续观察。