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苏州卓茂光电

    
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发表于:2020-12-14 10:22:09
楼主

1.嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

2.高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对。

3.采用伺服运动控制系统,可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制:稳定、可靠、安全、高效; PCB板定位采用V字型槽,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。

4.灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修。

5.配备多种规格风嘴,普通的芯片和POP芯片及异型器件可选配与芯片相符的风嘴,易于安装和更换;

6.上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到理想的焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

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7.上下温区均可设置6段温度控制,可以扩展成8段,可存储温度曲线值,可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程。

8.采用高精度图像对位系统,摇杆控制,可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动,全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况,杜绝"观测死角"的遗漏问题。

9.采用排式西洛克风扇迅速对PCB板进行循环冷却,预防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

10.上下温区可同时前后左右移动,采用马达驱动摇杆控制。

11.根据PCB板的大小可选择IR温区的加热面积温度更均匀更稳定。

12.上下温区采用压缩气体﹑流体稀释原理使其上下温区温度稳定平缓,实现BGA焊接、拆卸时对角温度偏差±5℃。

13.芯片贴装、拆卸采用均采用真空原理,贴装、拆卸过程中吸嘴下降时的压力小于10g ,避免损伤芯片或PCB板。

14.POP芯片拆卸采用转矩输出控制,可拆卸10mm—20mm的POP芯片和异型器件输出力稳定平衡,避免损伤或损坏芯片。

15.配置警示灯"工作警示"功能.在拆卸、焊接工作中以警示灯闪烁方式警示作业人员作相关准备。

16.上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!

17.设备设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。



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