如何使用电子灌封胶？应该注意什么？

电子行业中，元器件的灌封离不开电子灌封胶，那么在如何正确的使用灌封胶?以及在使用灌封胶时需要注意什么?今天我们一起看看吧!

　　在为电子元器件使用电子灌封胶时，首先必须要对环境的温度、湿度及操作真空度、 温度等影响因素做出严格的控制，才能保证灌封成功率。当然我们知道电子灌封胶种类很多，今天这里以双组份有机硅灌封胶胶为例来进行具体说明。

　　一般来说，在灌封过程中，要求环境温度不得高于 25℃ ，否则， 所配胶料极易在短时间内硫化拉丝，给灌封操作带来不便。填料预烘温度必须控制在 100 ℃左右，预烘时间为4 h左右，使填料内的水分子充分蒸发，否则易造成由于水分子的残存，从而造成绝缘材料的表面导电率增加，体积电阻率降低，介质损耗增加，导致零部件电器短路、 漏电或击穿等问题。

　　电子灌封胶的使用方法

　　需要的材料及工具：双组份电子灌封胶(A组份硅胶和B组份固化剂)、计量混合容器(塑料、玻璃等兼容的容器)、手套、电子称(要求能精确到0.1g)、真空机。

　　步骤：

　　1、称量A组份与B组份的重量比

　　按正确的配合比(重量比)进行正确地计量，如果混合比的计量如发生较大的误差时，制品的特性将不能较好的显示。

　　2、混合搅拌均匀硅胶与固化剂

　　将A组份和B组份进行混合搅拌均匀，A、B胶混合时，将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌，不要太快，搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。如果没有搅拌均匀，后期会发生固化不完全的现象。搅拌容器必须是搅拌胶料的3倍左右。

　　3、抽真空排气泡

　　完全搅拌均匀后迅速移到真空箱内进地脱泡，搅拌时卷入的气泡会使液面上升，气泡破了后液面又会下降。真空度的大小以及抽真空时间 ，看胶水的粘度及产品的要求面定(脱泡时间一般为：2～4分钟)。如果没有真空机，可按顺时针方向搅拌2~3分钟，搅拌均匀后将胶水放置5～20分钟自动脱泡。

　　4、倒入灌封胶等待固化

　　注入必要的胶量，与此同时注意不要卷入气泡。顺着外壳的内壁流入到底部后，让胶水液面慢慢升高，尽量避免将空气覆盖在里面。注入后在所定的温度下进行固化。

　　使用电子灌封胶的注意事项

　　1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。

　　2、使用时请先检查A组份，观察是否有沉降，并将A组份充分搅拌均匀。

　　3、按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B组份混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。

　　4、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液。

　　5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶。

　　6、固化过程中，请保持环境干净，并且避免受潮气影响，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

　　7、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化。

　　8、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。

　　9、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

　　10、开封后密闭不好造成吸潮和结晶。

电子灌封胶常温可固化，如果你想加快固化，可以采用升温加热的方式固化。电子灌封胶主要用于常温型电子元器件灌封，汽车点火线圈和线路板保护灌封，耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封，有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护，有透明要求的电子元器件模块的灌封，特别使用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板保护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。