BGA返修台的维修方法 点击:660 | 回复:1



苏州卓茂光电

    
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发表于:2020-09-22 17:35:23
楼主

BGA焊接点的短路的维修步骤与方法:

BGA检测——BGA拆除——焊盘清洁、清理——锡膏或助焊膏的涂覆UBGA贴片BGA焊接 BGA检验

1. BGA拆除

为了防止维修时PCB局部变形或器件因吸潮而引起的器件炸裂,对返修工作站的性能有如下要求(目前已有很多返修工作站有以下功能甚至更好):

a. 有底部辅助加热功能;

b. 有分段加热功能;

2. 焊盘清洁、清理

将BGA焊接面用毛笔均匀的涂抹助焊剂,用铲型烙铁或刀型烙铁和吸锡编带 将BGA上的锡渣清除。为保证BGA焊盘不被破坏,清理锡渣时BGA固定在加 热板。加热板温度设定在100°C-120°C。清理后测量BGA电源与地是否已经击穿,如已击穿此器件已报废更换新器件。如未击穿即可进一步维修(植球再 生BGA)。

3. 锡膏或助焊膏的涂覆

方法①:将清理、清洁后的PCB焊盘上印刷锡膏,印刷锡膏时需对锡膏的印刷质量进行检查,必修合格。

方法②:将清理、清洁后的PCB焊盘上均匀涂抹助焊膏然后用刀片刮去,只留薄薄的一层即可。

4. BGA贴片

使用返修工作站上光学对位,锡球与PCB焊盘对应后进行贴片(目前已有很 多返修工作站有此功能)。

5. BGA焊接

调用已设定好的焊接程序进行焊接。(焊接程序与拆卸程序可用同一程序)

6. BGA检验(光学检测)

焊球成规则的椭圆形,表面润湿光亮。行列之间透光良好。有条件的最好使 用X射线检验。




云小妹

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发表于:2021-06-25 16:32:43
1楼

维修方法可以分享给大家,加 ALPSKJ2020


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