在SMT行业，自动光学检查（AOI）是一种成熟的检查工艺，已成为工艺控制中的关键，极大的提高了制造商对成品质量的信心。但是，如果你无法通过光学方法看到焊点的连接情况，你会怎么处理这些器件呢？答案是用X光检查它们。

作为一种工艺控制办法，使用X光可以消除生产的组件由于“隐蔽连接”器件错位导致不可修复的风险，或者造成组件维修成本过高的风险。返工一个错位的器件可能要耗费大量的时间，并且可能会在组件上引起其他问题，例如，由于局部发热而导致PCB上的周围元件出现问题。返工双面组件，有可能还会超过它的焊锡回流循环所允许的最大次数。在工艺过程中发现故障都是滞后的，例如，在边界扫描（JTAG）或功能测试中发现故障，会在诊断和二次测试上造成额外的时间损失和成本。

那么，你应该在什么时候使用X光呢？它当然是“第一道”检查工艺中的一部分，这有助于确保回流炉的温度曲线符合无铅器件最理想的温度要求。然后，在组装件进入生产阶段，抽样检查组件也许更合理；通常的做法是，在批次的开始、中间和结束时进行抽样X光检查。另一种做法是，可以使用“在线”X光检查工艺，不过，值得注意的是，X光检查的速度比较慢，即使是自动化X光检查也一样。在实际生产中，贴装无铅器件，尤其是BGA，相当简单，在正常情况下问题很少，所以是否需要使用X光检查应审慎考虑。

X光检查还有助于减少生产线最后阶段的人工检查。使用AOI，或者使用其他BGA检查方法——例如可能已使用的Ersascope检查方法，无法完全覆盖细间距器件（这取决于你拥有的检查系统的类型）。

X光检查的另一个非常显著的好处是解决了各种质量方面的问题。可以用X光进行检查的地方就没有必要进行有潜在破坏性的返工或者微切割，这些做法会增加成本，当然，这也会导致接受检查的组件报废。微切割还需要对可能出现问题的地方进行一些合理的猜测。

用X光进行检查能提前发现问题，减少返工成本。

你是否经常听到有人说，“它无法通过测试，它无法正常工作，但我又看不出问题出在哪里，所以说，这一定是BGA的问题”？增强X光能够提供分层成像，或者全三维检查能力可以使检查人员观察整个组件，有助于发现缺陷，例如，PCB中破损的走线或孔，以及无引线元件的任何问题。

除了印刷电路板组件（PCBA）之外, 在需要看到制造部件的内部细节时，X光可以对其他的制造部件进行无损检查，例如电缆组件或机器加工部件。

因此，现在具备X光检查能力的设备是现代化电子产品组装生产线上必不可少的一部分。