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研发制造短板明显“中国芯”奋力追赶
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youganw 个人主页 给TA发消息 加TA为好友 发表于:2019-04-22 17:25:57 楼主

    从2009年开始,集成电路首次超过石油成为中国进口金额最大的商品。需求量爆发式增长,研发短板依然明显,政府扶持力度加大。


    近日,中兴手机因芯片问题被美国相关部门处以巨额罚金。此事最终因为种种原因以和解方式得以结束,但背后所显现出国产芯片发展的短板,让我们不得不更加重视这一行业:中国必须在芯片这一“电子工业的粮食”领域努力寻求突破。


    需求量爆发式增长


    最近几年,随着人们对芯片这个颇为专业的名词了解的加深,中国芯片产业的发展也越来越得到重视。芯片,也就是集成电路的载体,是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,其广泛应用于消费、信息通讯、军事等领域,甚至被称为“电子工业的粮食”。


    中国是世界上最大的智能手机制造国,也是世界上最大的智能手机消费国。工信部提供的数据显示,2016年我国全年生产手机21亿部,其中智能手机15亿部,同比增长9.9%,占全部手机产量比重的74.7%,连续多年保持高速增长。因此仅仅在这一领域,芯片的需求量就非常惊人。


    智能手机仅仅是芯片应用的一个方面,其实在军事、通信等更为广阔的领域,芯片的作用更为重要。


    值得一提的是,2016年,我国全年生产集成电路1318亿块,同比增长21.2%,但这些产品远远满足不了国内的巨大需求。中国集成电路产值不足全球7%,而市场需求却接近全球1/3。2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元,连续4年进口额超过2000亿美元,与原油并列为最大进口产品。与此同时,集成电路出口金额仅为613.8亿美元,贸易逆差高达1657亿美元。


    实际上,从2009年开始,集成电路首次超过石油成为中国进口金额最大的商品。


    研发制造短板明显


    与国内的一些高端制造产业一样,我国芯片的自主研发和制造能力与国外发达国家存在着较大的差距。一方面是产品的供不应求,另一方面则是自主品牌的技不如人,中国芯片想要实现弯道超车,还需要付出很多的努力。


    “我国在芯片的研发制造方面,虽然取得了一定的成绩,尤其在消费领域,但还应当看到,由于起步较晚,工业基础薄弱,与美国等发达国家相比,还有不小的差距。”赛迪智库工业经济研究所所长秦海林表示。


    在许多业内专家看来,芯片产业在中国依然处于起步阶段,尤其与美国高通等企业相比,追赶起来不可能一蹴而就。


    在消费品领域,国内的一些企业正在花大力气提高竞争力,比如华为自主研发的芯片,在一定程度上可以与美国高通公司的产品相竞争。但是,从国内手机厂商的芯片来源来看,基本上还是以进口为主,很少有企业具有自主研发的能力。即便有自主研制的产品,也多以低端产品为主。


    正因为受到芯片这一核心元器件的制约,国内智能手机厂商的利润很大一块都被芯片“吃掉”。多年来,国产手机虽然占据了很大的市场,但利润微薄。只有华为、中兴凭借着在芯片领域的突破,才获得更多的利润。但目前华为自主研发的芯片,其生产供应能力只限于自家企业,国内其他手机厂商,基本上还是依靠进口芯片。


    通常情况下,芯片产业链分为上游、中游和下游三个阶段,企业也大致分为设计企业、制造企业、封装测试企业。比如高通和联发科就是著名的设计厂商,而台积电则属于制造代工领域。我国芯片产业的落后,不仅体现在研发和制造环节,即便在最上游的原材料环节,我们距离自主生产,依然有很长的路要走。


    国内研制芯片的龙头企业中芯国际董事长周子学,去年年底在一次公开场合曾经透露:中国集成电路(芯片)出现严重的供给侧不足,2015年我国进口数额是2000多亿美元,但是自己生产的仅有3000多亿元人民币。


    “更为严重的是,不仅研发制造水平落后,就连(集成电路的)上游材料国内所能提供的连10%都不到,中国在集成电路制造设备上同样有90%以上要依赖进口。”


    一家从事芯片研发企业的负责人表示,如果说在手机等消费领域的芯片在逐渐缩小发展差距,那么在航天、军事等领域,我国与国际最先进的研发相比,差距依然很大。值得一提的是,这一领域恰恰是国外对我国技术封锁最为严重的一个领域。


    虽然目前国外的部分设计企业已经开始与中国公司开展技术合作,但高端制造工艺、设备仍然对中国企业进行技术封锁的局面并没有改变,且有愈演愈烈的趋势。


    有分析人士指出,由于中国芯片整个产业链先进工艺的严重匮乏,中国企业至少还需要10年时间去追赶。


    实际上芯片行业由于具备许多复杂的技术特点,耗资大、研发周期长、研发风险大,再加上国内的工业基础薄弱、人才匮乏,想要在这个领域实现突破,并非易事。从发达国家走过的历程来看,无不经历了长期的积累。


    “中国要想在这一领域,短时间内赶上发达国家,超越人家多年来的成果,并不容易。”秦海林表示。


    政策扶持力度加大


    国家相关部门在2014年10月份成立了国家集成电路产业投资基金,一期规模就超过1000亿元人民币。如此大规模的基金支持一个产业,在国内并不多见。基金重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理。


    基金成立两年多来,效果也逐渐显现,许多项目先后获得成立。尤其在2016年,我国芯片产业发展进入了快车道,其中集成电路产业园在全国遍地开花,成为最为突出的现象。


    2016年12月底,总投资近400亿元人民币的华力12英寸先进工艺集成电路生产线建设项目在上海浦东正式开工。几乎同时,中国集成电路行业单体投资最大的项目——总投资240亿美元的国家存储器基地项目也在武汉东湖高新区正式动工建设。


    有分析认为,中国正在掀起建设集成电路产业园区的新高潮。实际上,在国家发展基金的鼓励下,目前国内已经有北京、上海、合肥等20多个城市已建或准备建设集成电路产业园。


    “中国的集成电路产业发展是否出现了一哄而上的过热现象?”针对业界这一担忧,秦海林表示,“在现阶段国家的支持和园区的建设还是有利于行业的发展,毕竟这是一个需要大量资金和技术的行业,必须先将投资的氛围营造出来。”


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