时序进入智能手机传统旺季，快充话题持续发酵，大陆四大天王Oppo、Vivo、华为、小米将陆续导入更多快充功能，另一方面，超微(AMD)、英特尔(Intel)、NVIDIA新款服务器平台、显示卡等产品陆续进入市场，金氧半场效电晶体(MOSFET:http://www.dzsc.com/m/MOSFET.html)使用颗数大增，但国际龙头业者功率分离式元件部分因转攻车用、工业用之超接面(Super JuncTIon)、绝缘闸双载子功率场效电晶体(IGBT)等高阶领域，传统PC用MOSFET供需持续紧张，IDM厂外包比例增加，后段封装厂商看好MOSFET供需趋紧将持续到年底没问题，如捷敏、菱生等业者订单能见度基本上看至第3季底无虞，其中，捷敏8月营收可望再挑战单月新高水准。

　　功率半导体封测厂捷敏主攻MOSFET、IGBT、二极体、电源管理IC封测，约有7成以上聚焦MOSFET封装。熟悉相关产业人士表示，如台系MOSFET业者大中、富鼎、尼克森已经陆续因应供需状况调整价格，市场看好这波供需紧张至少持续到年底，不管是功率半导体元件厂还是后段封装厂，营运都可望持续受惠。

　　熟悉捷敏人士表示，市场估计，今年MOSFET产业供需状况大致底定，将持续供不应求到年底，也使得捷敏订单能见度相当清晰，第3季底已无太大问题，估计第3季整体营收将逐月成长，8月营收将优于7月，持续保持高档。捷敏上半年受到汇损冲击，不过市场看好今年业绩仍有机会挑战5~10%成长区间，车用电子产品陆续进入认证，也因车用电子前景看好，整体功率半导体市况呈现正向发展。

　　熟悉产业人士表示，今年国际巨头包括英特尔、NVIDIA、超微新产品大军百花齐放，新款CPU或显示卡产品锁定人工智能(AI)、挖矿、电竞领域，服务器平台锁定资料中心等热门潜力市场，PC相关用MOSFET供需紧张。其次，智能手机快充蔚为风潮，以及节能家电、新能源车等，今年功率半导体市场应用可说是热闹非凡。

　　捷敏2017年第2季获利已经创下历史次高，上半年EPS为2.39元，7月营收也下营收新高水准，市场看好8月将会再创单月营收历史新高，后续捷敏持续布局车用领域，包括自驾车、充电桩等，都是捷敏积极布局领域，目前持续保持良好的认证进度。

　　而IGBT更是高阶工业用、车用功率半导体发展趋势，熟悉封测业者表示，捷敏目前IGBT相关产品营收比重约5%，虽说是起步阶段，但看好其未来潜力高，2018年IGBT元件封装之业绩比重，可望挑战1成。捷敏发言体系对于财务数字等讯息，并不公开评论。