米尔i.MX6UL/i.MX6ULL开发板硬件资料（三）点击：476 | 回复：1

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发表于：2017-12-28 16:07:40

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硬件：米尔MYD-Y6ULX开发板
简介：MYD-Y6ULX是米尔科技推出的基于NXP公司i.MX 6UL/6ULL系列处理器的嵌入式开发板。MYD-Y6ULX开发板（i.MX6UL开发板）由MYC-Y6ULX核心板和底板组成，采用单个ARM Cortex-A7内核，运行速度高达696MHz；此外开发板提供丰富外设硬件，板载了Mini PCIE接口（用于4G模块）及SIM卡槽、WIFI芯片及天线接口、双百兆网口、LCD液晶接口、音频接口、带隔离的CAN,RS485,RS232等。

电气参数

3.1.1工作温度

名称	参数	规格				说明
名称	参数	最小	典型	最大	单位	说明
商业级	工作环境温度	0	--	+70	℃	--
工业级	工作环境温度	-40	--	+85	℃	NAND Flash版本板载WIFI芯片工作温度为-20至60度。

表3-1 工作温度

3.2.2 GPIO 直流特性

参数	标号	规格				说明
参数	标号	最小	典型	最大	单位	说明
高电平输入电压	VIH	2.3	--	3.3	V	--
低电平输入电压	VIL	0	--	0.99	V	--
高电平输出电压	VOH	3.15	---	--	V	--
低电平输出电压	VOL	--	--	0.15	V	--

表3-2 GPIO直流特性

电源直流特性

参数	标号	规格				说明
参数	标号	最小	典型	最大	单位	说明
12V系统电压	+12V	9	12	15	V	主电源输入
12V系统电流	Iv12	---	0.25	---	A	主电源典型工作电流
RTC 电压	VDD_BAT	2.4	--	3.6	V	RTC电源输入
RTC 电流	IVDD_BAT	---	45	---	uA	RTC典型工作电流